Una filtración apunta a la salida de un AMD EPYC perteneciente a la familia Genoa, cuya arquitectura será Zen 4 y se podría convertir en el procesador x86 más potente de la historia. Entre sus características, encontramos 128 raíles PCIe 5.0, 12 canales DDR5-5200, un TDP de hasta 400 W y un socket renovado.
El boca a boca ante algo así es inevitable, y AMD estaría preparando el procesador EPYC más masivo de la historia de la compañía, y, quizás, de la informática. Son varias las filtraciones que apuntan hacia un chip EPYC Genoa con 96 núcleos y 192 hilos, algo de lo que ya nos hicimos eco. No obstante, vuelven a a haber noticias y AMD usaría un socket SP5 para sus procesadores de servidor Zen 4.
Nunca había sido necesario crear un procesador con tantos núcleos e hilos porque los superordenadores o grandes servidores suelen equipar varios procesadores que funcionan conjuntamente. Sin embargo, AMD quiere ganar share en centros de datos y servidores con su próxima familia EPYC Genoa.
Genoa sucede a Milan (Zen 3) y las novedades de esta generación son las siguientes:
Aunque solo sea un rumor, son varias fuentes las que, en varias ocasiones, han hablado sobre este procesador tan misterioso. En este caso, ExecutableFix, un Twitter conocido por filtrar información, ha compartido los detalles de este procesador, dejando claras 5 cosas:
El socket anterior (SP3) ya era LGA, pero este nuevo socket SP5 vendrá con 6096 contactos, mientras que el anterior venía con 4094. Según apunta la fuente, será el socket más grande diseñado en la historia de AMD, superando a LGA 4094, el cual llegó al mercado en 2002.
Rumores apuntan a que las ganancias de IPC serían de hasta el 29% sobre los procesadores AMD EPYC Milan, pero veremos un aumento total del 40% gracias a tecnologías claves que están por anunciarse.
La pregunta es, ¿cuál es el diseño interior del chip para albergar tantos núcleos? Bueno, AMD parece que configurará un empaquetado de hasta 12 CCD dentro del chip EPYC Genoa. Cada CCD equiparía 8 núcleos basados en la arquitectura Zen 4, lo que encaja con este socket tan grande, así como podríamos ver un interposer enorme en la CPU.
Aunque la fuente asegura que el TDP es de 320 W, podría configurarse hasta 400 W para exprimir su rendimiento. Estamos hablando de una diferencia de 120 vatios respecto a Milan, la cual tiene como razón más núcleos y más potencia.
Por otro lado, se habla de un aumento de frecuencia, algo de lo que se beneficiaría la frecuencia base en relación con este aumento de TDP.
La plataforma AMD SP5 soportará hasta 12 canales de memoria RAM DDR5 y 2 DIMMs por canal. Traducido en números, podríamos ver configuraciones de hasta 3 TB de memoria RAM, si se usan módulos de 128 GB (no será descabellado en el futuro).
Terminando con PCI-Express 5.0, ofrece 128 raíles, pero podremos ver hasta 160 raíles para una configuración dual-socket (2P).
Según las hojas de ruta de AMD, podríamos ver el lanzamiento de EPYC Genoa con arquitectura Zen 3 alrededor de 2022. De momento, el ritmo de presentaciones lo abren los Ryzen de escritorio, seguidos de los portátiles y, por último, EPYC.
En este segmento profesional, AMD competirá contra la familia Intel Sapphire Rapids Xeon, que también vendría en 2022 con PCIe 5.0 y DDR5.
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