Thermaltake TG-50 y 30 Review en Español (Análisis completo)

Llega el turno de analizar las pastas térmicas Thermaltake TG-50 y Thermaltake TG-30, las de mayores prestaciones del fabricante orientadas a CPU y disipadores de alto rendimiento. Se trata de pastas de elevada conductividad térmica en formato jeringa con un nuevo y sumamente útil aplicador en panal de abeja. Con él nunca echaremos de más ni de menos, y sin duda alguna aprovecharemos de aquí en adelante para nuestros montajes por su extrema utilidad.

Antes de comenzar con la review, agradecemos a Thermaltake su confianza en nosotros por cedernos su producto para nuestro análisis.

Thermaltake TG-50 y TG-30 características técnicas

Unboxing

Comenzamos por el Unboxing de estas dos pastas térmicas, los cuales vendrán en presentaciones diferentes en función de su calidad y precio por supuesto. Aunque ambas traerán los mismos accesorios.

La Thermaltake TG-50 es la que cuenta con mejor presentación, al venir dentro de un blíster de plástico semirrígido totalmente sellado y dejando ver la jeringa de compuesto. Tanto en la zona principal como trasera encontramos especificaciones y características del producto junto a fotos a color. En la zona de atrás serán donde venga el resto de elementos.

En el caso de la Thermaltake TG-30, se utiliza un sobre sellado con cierre hermético que realmente nos va a dar una mayor facilidad de extracción. Además, es bastante útil para guardar de nuevo la jeringa tras una aplicación, pues podremos utilizarla en más de una ocasión.

El bundle en ambos modelos contará con los siguientes elementos:

• Thermaltake TG-50 o TG-30
• 2x almohadillas limpiadoras con alcohol
• Molde de plástico para aplicación d pasta
• Paleta para extender el compuesto

Más allá de la utilidad del producto principal, la ventaja que nos brindan estas pastas térmicas es precisamente el sistema de aplicación que trae, algo exclusivo de este fabricante que seguramente otros pronto imiten.

Propiedades, presentación y características

Empezamos por la presentación de estas pastas térmicas, la cual será igual al 90% de las que hay en venta, es decir, tendremos una jeringa de plástico. La más habitual y la más efectiva sin duda, ya que de esa forma podremos tener el mejor control posible en la cantidad de pasta que aplicamos en la superficie del chip.

En ambos casos tendremos la misma cantidad de compuesto según el peso, siendo de 4 gramos. Con esta cantidad y el aplicador del que disponemos podremos realizar más de 10 montajes. Todo dependerá de qué chips estemos montando y de la cantidad de compuesto que echemos, claro está.

Cabe decir que estas pastas térmicas tienen una viscosidad bastante variable entre ellas, siendo más líquida la TG-20. Así que no debemos apretar demasiado el émbolo de la jeringa porque echaremos más compuesto del necesario.

Pasta Thermaltake TG-55

La versión TG-50 será la que ofrezca una mayor conductividad térmica y por tanto mayor rendimiento de cara al transporte de calor. Por este motivo será la recomendada para procesadores de alto rendimiento, aunque su conductividad de 8 W/mK (vatios / metro Kelvin) se quedará lejos de lo que pueden ofrecer las pastas de metal líquido.

Este compuesto de color gris no conducirá la electricidad, así que no debemos tener miedo de producir cortocircuitos en componentes eléctricos. Entre los elementos que la componen, tenemos polvo de diamante que se supone, mejor la conductividad de calor.

Además, está fabricada de forma que no se agriete ni se seque con el paso del tiempo, lo que haría que su capacidad de transporte de calor disminuyera drásticamente. Obviamente tras un largo período de tiempo esto ocurrirá en todos los compuestos, así que tras unos años siempre recomendamos renovar la pasta.

Esta pasta cuenta con una viscosidad dinámica bastante bajita de 47 Pas (pascales por segundo) lo que hará que no se reparta fácilmente, en consecuencia, su densidad es superior a la que ofrece la TG-30, siendo de 2,9 g/cm³. A nadie se le escapa entonces que la jeringa TG-50 traerá un poquito menos de pasta que la TG-30 al ser más densa y por tanto más pesada. Finalmente, su impedancia térmica será de 0,035^oC·in²/W (grados por pulgada cuadrada / vatios).

Con estas características nos brinda una fácil aplicación sobre la superficie, aunque su densidad algo más elevada hará que sea más difícil de extender. Para ella vendrá genial el aplicador incluido que luego veremos en acción.

Pasta Thermaltake TG-30

Seguimos ahora con la versión recortada en prestaciones Thermaltake TG-30, la cual nos brinda una conductividad térmica de 4,5 W/mK, casi la mitad de lo que ofrece el TG-50. Esta pasta está más enfocada a procesadores de gama media o media/alta, para ofrecer un rendimiento ligeramente inferior.

En cuanto al uso de materiales, el fabricante no especifica en este modelo. Cuenta con unas prestaciones de 2,55 g/cm³ de densidad, impedancia térmica de 0,185^oC·in²/W y viscosidad dinámica de 76 Pas. Es decir, será una plasta que aporta un poco mayor resistencia al paso de calor y además es más viscosa. Veremos si luego no se queda pegada a la placa de molde cuando la apliquemos.

Aplicador ¿merece la pena?

Tras conocer los diferentes compuestos de pasta térmica, es el turno de ver su aspecto quizás más diferencial, que es tan simple como incluir una placa y paleta para repartir mejor la pasta sobre el procesador.

Esta pequeña lámina de plástico cuenta con una superficie suficiente para Die del tamaño de los AMD Ryzen o los Intel Core, aunque se queda un poco pequeña para los Threadripper. En la zona central tenemos una malla en forma de panal de abeja para que la pasta se aplique igual que los hacen de forma automática los sistemas automáticos. Sirva de ejemplo la pasta pre-aplicada que viene en algunos disipadores y sistemas de refrigeración como por ejemplo los de Corsair.

Y para asegurarnos de repartir bien la pasta sobre los pequeños agujeros de la malla utilizaremos la paleta de plástico, tal y como si untáramos mantequilla. El único factor que debemos tener en cuenta aquí es nuestra precisión para aplicar la pasta, ya que no debemos mover la placa de plástico durante el proceso para que la pasta no quede mal. Aunque para eso ya viene con superficie adhesiva.

Los resultados que obtenemos son bastante buenos, y tras extraer de nuevo el disipador vemos que la pasta ha quedado perfectamente repartida por toda la superficie del procesador. Se han incluido también almohadillas impregnadas en alcohol para dejar la superficie del procesador completamente limpia antes de aplica la pasta.

Resultados y rendimiento

A continuación, vamos a comparar las temperaturas que obtenemos con cada una de las pastas, aplicadas en el disipador de stock del AMD Ryzen 7 2700X y en un sistema de refrigeración líquida Thermaltake TH 240 ARGB Sync. Estos resultados los compararemos con la pasta que trae el sistema RL por defecto. El banco de pruebas al completo será el siguiente:

Las diferencias de rendimiento entre una pasta y la hora son mínimos, aunque sí que se nota el salto de rendimiento con la pasta que traía el sistema de refrigeración líquida, que será una genérica de Thermaltake. En el disipador de aire se nota más al ir un poco más justo en disipación.

Palabras finales y conclusión acerca de las Thermaltake TG-50 y TG-30

Thermaltake es especialista en fabricar componentes orientados a la refrigeración de nuestro hardware, y esta nueva generación de pastas térmicas nos ofrece muy buenos resultados. La TG-50 demuestra su mayor capacidad con procesadores de gama alta, con altos TDP y sistemas de refrigeración avanzados, mientras que la TG-30 será una solución intermedia para presupuestos más ajustados y procesadores de gama media. Esta última ha demostrado estar casi a la altura, quizás por su menor viscosidad y poder así crear una película más delgada entre el die y el disipador.

Mejores pastas térmicas del mercado

El sistema de aplicación nos ha gustado, y es un elemento que utilizaremos habitualmente para aplicar pasta a nuestros montajes y banco de pruebas. Con él no desperdiciaremos pasta ni nos quedaremos cortos, usando la medida justa y necesaria para que la trasferencia de calor sea perfecta. De hecho, si llenamos los huecos al completo sobrará un poco de pasta por los lados, así que en CPU Intel mejor dejar vacíos algunos huecos.

Finalmente, la Thermaltake TG-50 con jeringa de 4g cuesta unos 12 o 13 euros según la tienda, mientras que la TG-30 reduce su precio a 9 euros. Si lo que pretendemos es realizar un solo montaje o muy pocos en un largo espacio de tiempo, recomendamos la TG-50 por ser de mejor calidad. La diferencia de precio es mínima, y son cifras asequibles para todos.

El equipo de profesional review el otorga la medalla de oro: