Con la nueva generación de procesadores Intel Rocket Lake-S a la vuelta de la esquina, las placas base Asus Z590 no se han hecho esperar. Presentándose durante el CES 2021 la primera oleada con nuevas funciones IA para facilitar el overclocking, la conectividad y mucho más.
Como decimos, los Intel 11th saldrán muy pronto, y Asus quiere que tengamos lo mejor lo más pronto posible, así que no se ha hecho esperar para darnos un primer adelanto de lo que será su nueva generación de placas base con chipset Z590.
Debajo de una estética aún más pulida tanto en gama media como alta, tenemos por fin ranuras PCIe 4.0 para tarjetas de expansión y M.2 para SSD NVMe Gen4. Esto debería de haberse implementado en los Comet Lake-S, aunque más vale tarde que nunca… Tengamos en cuenta que solamente podremos utilizar PCIe 4.0 con los procesadores Rocket Lake-S, mientras que los Comet Lake-S seguirán limitándose a PCIe 3.0.
En cuanto a las novedades que más destaca Asus para sus placas base Z590, tenemos la función de aprendizaje automático e IA (Inteligencia Artificial) a un nuevo nivel. Con ayuda de software y las utilidades del firmware ASUS AI toca los cuatro pilares fundamentales de rendimiento, es decir:
La placa tope de gama del fabricante será que utilice un bloque de agua EK completo para la zona de VRM, CPU y chipset. Cuenta con un impresionante diseño en color blanco con bastante iluminación y sin renunciar a la pantalla OLED LiveDash. Tiene posibilidad de albergar hasta 5 ranuras M.2 gracias tres PCIe 4.0 integradas en placa y otras dos extras PCIe 3.0 gracias a ROG DIMM.2.
Máxima capacidad para creadores, pero también para expertos en OC y gamers, ya que cuenta con un VRM de 18 + 2 fases de alimentación con impresionantes MOSFETS de 100A. El apartado de conectividad se salda con Wi-Fi 6E, doble LAN de 10G y 2,5G, doble USB-C Thunderbolt 4, 8 puertos USB 3.2 Gen2 y puerto USB 3.2 Gen 2×2 frontal. Quizás sea la placa con mayor conectividad y de mayor velocidad que nunca se haya fabricado para consumo general.
Con una mejor disponibilidad para mortales tenemos la versión Extreme a secas, la cual no incluye el bloque de refrigeración líquida y presenta una estética más similar a la XII Extreme de 2020. La buena noticia es que sus características no son demasiado distintas a la anterior, también con capacidad para 5 ranuras M.2 y el mismo brutal VRM de 18 + 2 fases.
De hecho, dispone de la misma conectividad trasera con doble Thunderbolt 4 y solo puertos USB a 10 Gbps Type-A. La conectividad de red permanece invariante con Wi-Fi 6E + 10G + 2,5G, así que aprovechamos para conocer un poco mejor el códec de audio. En este caso será el nuevo ALC4082 supremeFX junto a un DAC ESS SABRE9018Q2C, estando al nivel de las tarjetas de sonido PCIe Sound Blaster por ejemplo.
Por ahora, no tenemos datos de ninguna versión XIII Formula, así que la siguiente en prestaciones es esta Hero con un impresionante VRM de 14 + 2 fases de 90A refrigeradas por enormes disipadores pasivos provistos de iluminación. Y aunque no cuenta con el ROG DIMM, se ha equipado con 4 ranuras M.2 de las cuales dos serán 4.0 y otras dos 3.0 al estar conectadas al chipset.
Tienen capacidad multi GPU Nvidia SLI y tres ranuras PCIe x16 de las cuales dos serán 4.0, nada mal. La conectividad LAN desciende a dos interfaces de 2,5G incluyendo Wi-Fi 6E, mientras que el apartado de sonido es igual que el de las Extreme al tener el mismo DAC y códec equipado. Esta vez el panel trasero de puertos repite con dos puertos Thunderbolt 4, aunque ahora serán 6 puertos USB 3.2 Gen2 y dos USB 2.0 casi de relleno. Desde luego es una gran apuesta para gamers y CPUs tope de gama, ya que no está nada lejos de los modelos extreme y seguramente a un precio mucho más bajo.
Suele ser siempre una de las placas más deseadas por la comunidad, ya que reúne muchas características de las tope de gama y elimina aquellos extras innecesarios para la mayoría de usuarios que solo desean montar el mejor setup gamer. Ejemplo de ello es el hecho de tener el VRM de 14 + 2 y 4 ranuras M.2, pero renuncia a conexiones traseras Thunderbolt.
Su estética mantiene un excelente diseño con 3 zonas de iluminación, grandes disipadores para los MOSFETS y disipadores pasivos individuales de aluminio para las ranuras de almacenamiento. Dispone de doble LAN a 2,5G y Wi-Fi 6E, mientras que el panel trasero tiene de todo un poco, con 10 USB, BIOS FlashBack y Clear CMOS. Excelente placa que seguro probaremos tan pronto como salga.
Si al anterior es una de las más deseadas, esta TUF es de las más vendidas y recomendadas siempre. A la especialmente buena durabilidad de la serie TUF se le añade un cuidado diseño exterior sin renunciar a la iluminación o a disipadores de aluminio de gran calidad.
La versión Plus será la TUF de mayores prestaciones, con 3 ranuras M.2 y al menos una PCIe 4.0, así como un VRM de 16 fases. Aún no se han publicado todas sus specs, pero incluye USB Type-C Gen 2×2, Wi-FI 6E, LAN 2,5G, al menos 4 USB 3.2 Gen2 y soporte para tarjetas Thunderbolt 4 como todas las nuevas placas Intel.
El último modelo de placa base Asus Z590 que se ha dejado ver es la Prime A, una versión casi calcada a la TUF en cuento a conectividad y especificaciones. Su aspecto es lo más diferencial, apostando como siempre por disipadores en color blanco sobre una PCB negra y con dos regiones de iluminación AURA Sync.
Estas Prime suelen tener muy buena capacidad para refrigeración, y por supuesto incluirán las tecnologías IA citadas antes. Repite con un VRM de 14 + 2 fases, triple ranura M.2, aunque una de ellas no tiene disipador, y USB 3.2 Gen2x2. Será la única de la lista que no tiene Wi-Fi 6, aunque sí LAN 2,5G.
[irp]Por ahora esto es lo que podemos deciros de la nueva remesa de placas base Asus Z590, no serán las únicas e irán cayendo más variantes, pero para abrir boca no está nada mal. Os contaremos más cuando podamos analizarlas.
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