El anuncio de los nuevos procesadores Rocket Lake-S de la serie Intel Core parece inminente, así como la llegada de las nuevas placas base Z590 que les saque todo su potencial. En el día de hoy, se ha filtrado imágenes sobre las nuevas placas base ASUS ROG Maximum XIII Extreme Glacial y Maximum XIII Hero, así como las imágenes del ASUS TUF Gaming Z590-PLUS WIFI y Prime Z590-A.
Las Z590 van a ser las placas base con mayores prestaciones antes de la llegada de los procesadores Intel Core Rocket Lake-S. Habitualmente, suelen tener mayores fases VRM y mas carriles PCIe, lo que los hace recomendables para equipos que necesitan el mayor rendimiento posible.
Las placas base Z590 van a tener el soporte de PCIe 4.0, así como los procesadores Rocket Lake-S. Los modelos ROG Maximum XIII Extreme Glacial y Maximux XIII Hero de ASUS parecen usar conectores dobles de 8 pines, preparados para albergar los chips Intel Core Rocket Lake-S de gama alta. Esta es una gran diferencia con respecto a los 8 + 4 pines que requería el Z490.
También tenemos imágenes sobre las placas base TUF Gaming Z590-PLUS WIFI y Prime Z590-A de ASUS, que parecen tener múltiples ranuras M.2 y muchas opciones de conectividad. El soporte de memoria DDR4 es de 5000 MHz (OC+).
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Por supuesto, tenemos iluminación RGB en todos los modelos, donde destaca especialmente el ROG Maximum XIII Extreme Glacial.
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