Muchas empresas están esperando la salida de los procesadores Intel Sapphire Rapids Xeon, pero ya ha aparecido una foto: llevará diseño dual-die.
Parece que Intel tiene preparada su nueva remesa de procesadores para servidores, y es que el usuario «111alan» ha posteado en ServeTheHome la primera fotografía de esta familia. Según veréis, tendrán un diseño similar a Cascade Lake-SP, es decir, tendremos 2 dies fusionadas. La novedad, sus 10nm SuperFin.
Comienzan las filtraciones de esta familia, la cual ha sido pospuesta por Intel para 2021. Ya vimos la noticia de que las empresas estaban esperando el lanzamiento de esta línea de procesadores, pero muchas han tenido que comprar chips de la generación actual tras ver que Intel no lanzaba nada.
Saldrán en 2021 y su diseño nos recuerda a Cascade Lake-SP, los chips que venían con 56 núcleos y 112 hilos encuadrados en un diseño dual-die. La novedad de Intel Sapphire está en su proceso más avanzado, 10nm SuperFin, el cual proporcionará una bajada de consumo considerable respecto a los 14nm, así como una ganancia de rendimiento.
Para albergar este procesador, la placa base necesitará un socket LGA4677, ya que el chip tiene 4677 pines. Intel tiene planeado lanzar los nuevos procesadores Sapphire Rapids Xeon junto con las nuevas placas con LGA4677 en 2021.
El diseño dual-die nos da la pista de que Intel usará tecnologías como el MCM (Multi-Chip Package) y, consecuentemente, EMIB para interconectar el silicio usando un interposer activo. Sin embargo, las novedades más relevantes de esta familia serán estas características:
Las fotografías muestran un sample de ingeniería, es decir, no se sabe qué configuración de núcleos e hilos tiene esta unidad. Eso sí, la frecuencia base fijada es de 2.0 GHz, pudiendo asociarse este modelo a uno más modesto. No obstante, no lo tomamos de forma taxativa porque no deja de ser una muestra de ingeniería, por lo que, puede que esa frecuencia solo sea de prueba.
Lógicamente, AMD, pero, ¿qué familia exactamente? Podríamos decir que la familia «Milan» de los procesadores EPYC. Ésta generación sería la tercera de los chips de servidores de AMD, caracterizada por aprovechar la arquitectura Zen 3.
En teoría, la familia Milan debería haber llegado a finales de 2020, pero parece que AMD ha querido esperarse al lanzamiento de Intel. Mientras que Intel ofrece procesadores de 56 núcleos, AMD provee opciones con 64 núcleos; de hecho, existen informaciones que apuntan a algún modelo con 80 núcleos.
Con Milan seguiremos en 7nm, pero se aumentarán las frecuencias ligeramente respecto a Rome. Con todo esto, AMD tiene que trabajar mucho sus clientes de servidores porque Intel tiene casi todo el pastel; dicho en otras palabras, la cuota de mercado de Intel en servidores es muy alta.
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