Si estamos buscando una placa base polivalente, con buen VRM y preparada para los AMD Ryzen Zen 3, la Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi podría ser la solución. Esta versión será la más potente de la serie, con conectividad Wi-Fi, 2,5 G Ethernet y con cabecera de soporte para Thunderbolt 3 mediante PCIe.
Esta placa ya viene con BIOS preparada para los nuevos procesadores de AMD, ideal para la gama media y alta gracias a su VRM de 10 fases bien refrigeradas con EPU DIGI+. Como siempre, te traemos un análisis completo de sus características, así que ¡empecemos!
Antes de empezar, agradecemos a Asus su total confianza en nosotros al cedernos esta placa para su análisis.
Esta Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi nos llegará en una caja de cartón rígido de dimensiones estándar para una placa ATX. Como es habitual, Asus utiliza una prestación de lo más detallada en las caras exteriores con fotos de la placa y gran cantidad de especificaciones clave en la zona de atrás.
La placa vendrá perfectamente protegida en el interior dentro de una bolsa de plástico antiestático y sobre un molde de cartón. Junto a ella, tendremos todos los accesorios incluida la antena externa.
El bundle contará con los siguientes elementos:
El diseño de esta Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi se basa en el color negro de fondo para la PCB, pero con bastante gris claro serigrafiado sobre componentes y elementos de disipación. Las versiones Plus siempre suelen ser las que aportan una estética más trabajada y cercana a la gama alta.
La mitad superior destaca sobre todo por los grandes disipadores pasivos que tenemos en el VRM, ambos construidos en aluminio y fijados de forma individual mediante tornillos. En este caso no vamos a contar con protector EMI sobre el panel de puerto, iluminación o el backplate pre-instalado. Esto también es distintivo de las TUF, pues al final son placas algo más básicas que prescinden de las ventajas de la gama alta.
Las ranuras de memoria RAM tienen los canales bien distinguidos al presentarse en parejas de dos colores. Los que debemos utilizar en primera instancia serán los de color gris, al igual que la ranura PCIe principal, también en este color para indicar su importancia.
La mitad inferior ocupa la mayor parte de las conexiones de alta velocidad, y en esta ocasión es una buena noticia tener disipadores pasivos para las dos ranuras M.2 incluidas. Es algo que vemos necesario en placas de este tipo y coste, pues las unidades M.2 de alto rendimiento generan bastante calor y no suelen venir con disipador. Estos dos bloques cuentan con thermal pads en la zona inferior para mejorar las prestaciones. El chipset utiliza otro pequeño bloque pasivo para su refrigeración.
La iluminación integrada en la placa se ha movido justo al borde en donde están los puertos SATA. No es de gran notoriedad, pero se ha tenido el detalle de incorporar una pequeña tira de LEDs AURA Sync gestionables mediante Armoury Crate. Las posibilidades de expansión son bastante elevadas, y tenemos dos cabeceras 5VDG para iluminación direccionable y otras dos cabeceras 12VRG para tiras RGB normales. En cuanto a la capacidad de refrigeración, tenemos 5 cabeceras PWM para ventiladores con protección inteligente de sobrevoltage, una para bomba AIO y sensores de temperatura en zonas clave excepto el VRM. Todo ello será gestionable desde Fan Xpert 2+.
Entre los extras que tenemos en esta placa Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi destacamos siempre su certificación TUF Alliance, con elementos de alta durabilidad y grado militar. Se han utilizado soluciones como Safeslot para refuerzo para la ranura PCIe, ESD Guards con panel de puertos trasero de acero inoxidable, TUF LanGuard para los chips de red, y fusibles de protección para sobrevoltage de las memorias RAM. Esto implica también tener una gran compatibilidad con componentes gracias a la asociación con otros fabricantes.
Continuamos ahora con el análisis en detalle del VRM de esta Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi. Está utilizando una configuración de 10 fases de alimentación, 8 para el Vcore y 2 para el SoC, con una fase extra pegada a las ranuras de memoria. Los carriles de alimentación usan tecnología Stack Cool 3+, con 2 onzas de grosor para mejorar el desempeño en alto rendimiento.
La entrada de corriente se realizará a través de un solo conector EPS de 8 pines con tecnología ProCool, que básicamente serán pines sólidos. Este no cuenta con protección metálica para la cabecera. En la primera etapa DC-DC tenemos un total de 10 MOSFETS SiC639 DrMOS capaces de suministrar 50A por fase. Estas etapas de triple estado cuentan con una frecuencia de operación de 1,5 MHz con una entrada a 19V y salida a 3,3V y 5V. Son bastante utilizadas por Asus para sus placas base, ya que las últimas analizadas por nosotros, como la TUF Gaming X570 Pro o la ROG Strix B550 llevan este tipo de MOSFETS.
El control de la señal de control para los DC-DC se realiza a través de una controladora DIGI+ ASP 1106GGQW, también muy habitual en este tipo de placas y de gama superior. La ventaja de esta EPU radica en la capacidad de gestión de energía y posibilidad de configuración en BIOS. Bastante más avanzada que las usadas en placas de otros fabricantes como veremos luego en las capturas de pantalla de la BIOS.
La etapa de alisado se compone de CHOKES TUF de certificación militar y construidos en metal. Estos son capaces de proporcionar una alimentación óptica para procesadores de alto rendimiento y capacidad de overclocking. De igual forma, los condensadores TUF de la fase final soportan temperaturas de hasta 125°C, un 20% más que los utilizados de forma común, y con hasta 5.000 horas de vida.
Esta plataforma de AMD se ha visto actualizada recientemente con las nuevas CPU Ryzen 5000 con arquitectura Zen 3. Aprovechando esto, Asus ha lanzado una serie de placas optimizadas y preparadas para estos nuevos procesadores, aunque en definitiva su compatibilidad con cambia respecto al resto de placas con chipset B550 y X570.
En esta Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi tenemos compatibilidad con procesadores AMD Ryzen de 2ª generación Zen+, 3ª generación Zen 2, y la última generación Zen 3 Ryzen 5000. Así como APU Ryzen de 3ª generación con gráficos Radeon integrados. El fabricante no menciona nada al respecto de procesadores anteriores a los mencionados como las APU Zen+. El chipset continuará el soporte con la 4ª generación Zen 3 también a 7 nm TSMC mejorados, así que tendrá todo el sentido del mundo para ellos.
Respecto a las características y capacidad del chipset B550, tenemos un total de 8 carriles PCIe 3.0, soportando hasta 8 puertos SATA, 4 puertos USB 3.2 Gen 2 o el equivalente en otras generaciones. Estos carriles no van a ser 4.0, pero sí que soportará los 20 carriles que equipan los procesadores AMD en su versión 4.0, y al menos una de las ranuras M.2 serán PCIe Gen4. Como ya sabréis es un chipset que soporta overclocking con todas las CPU Ryzen.
Finalmente, la capacidad de memoria RAM de la Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi consistirá con un máximo de 128 GB DDR4 gracias a las 4 ranuras DIMM disponibles. Estas soportarán configuración en Dual Channel, aunque no cuenta con tecnología OptiMem como las placas de gama alta. En donde se mejora respecto a modelos previos es en la frecuencia de trabajo, pues soporte módulos de hasta 4800 MHz. Recordemos que los Ryzen 5000 soportan memorias de hasta 4000 MHz en relación de frecuencias 1:1 con Infinity Fabric.
Nos trasladamos a la configuración de ranuras y almacenamiento de la Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi, y empezando por las primeras, tendremos un total de 5 ranuras PCIe disponibles. Dos de ellas se presentan en formato completo x16, mientras que otras tres utilizando un formato x1. Como suele ser habitual, tendremos algunos carriles compartidos entre ellas, así que veamos cuales son y cómo lo hacen:
Las dos ranuras principales ofrecen compatibilidad con multiGPU AMD CrossFireX de 2 vías, pero en ningún caso con Nvidia SLI al no estar ambas ranuras conectadas a la CPU. Solamente la ranura principal contará con refuerzo metálico para tarjetas de gran peso, aunque las dos principales tienen pestañas de fijación extra grandes para mejor accesibilidad.
Seguimos ahora con la configuración de almacenamiento, que en este caso consistirá en 6 puertos SATA III trabajando a 6 Gbps y 2 ranuras PCIe x4 en formato M.2. Como antes, veamos de la forma en que están conectadas y su funcionamiento:
Los puertos SATA serán compatibles con RAID 0, 1 y 10 mediante BIOS, mientras que las ranuras M.2 soportarán solo RAID 0 y 1 al ser solo dos. Desde la BIOS o desde el software propio de AMD podremos gestionar la configuración de RAID en nuestro equipo.
Unas de las principales diferencias de esta Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi con respecto a los modelos previos, está en la conectividad de red. Contará con conectividad inalámbrica y por cable de alta velocidad, estando así al nivel de una gama alta. En este caso tenemos un chip Realtek RTL8125B que nos ofrece conexión Ethernet de hasta 2,5 Gbps. Se ha optado por este en lugar del Intel I225-V por ser más barato y ofrecer prácticamente las mismas características. Podremos instalar el software Asus TurboLAN para gestionar el tráfico de red y más aspectos de la misma.
Haciendo honor a su distintivo Wi-Fi, esta placa cuenta con una tarjeta Intel Wi-Fi 6 AX200 instalada sobre una ranura CNVi M.2 E-Key situada directamente en el panel E/S trasero. Se ha incluido la antena externa para mejorar la cobertura, siendo esta idéntica a la de otras placas Asus. En lo que a ancho de banda se refiere, la tarjeta será capaz de entregar teóricamente 2,4 Gbps en la banda de 5 GHz y 574 Mbps en la banda de 2,4 GHz. Es por tanto Dual Band, soportando conexiones 2×2 con MU-MIMO y OFDMA.
La configuración de sonido también pasa por ser de gama alta, pues se ha instalado un códec Realtek S1200A. Está bajo un encapsulado metálico para un mejor aislamiento de la señal y además pistas R y L separas físicamente en la placa. A este le acompañan condensadores Premium de alta definición japoneses para darnos un sonido cálido y claro. El códec especifica una sensibilidad de 108 dB señal-ruido en la salida y 103 dB SNR en la entrada, soportando tecnología DTS Custom para headset gaming. Al igual que en otras de nueva generación Asus, contaremos con la función de cancelación de ruido que instalaremos en Armoury Crate sobre Windows.
Todavía nos queda por ver en detalle el apartado de conectividad interna y externa para periféricos de la Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi. En este caso no va a ser muy distinto a otras placas TUF, algo bastante continuista en los diseños de Asus.
Los puertos que tenemos en el panel E/S exterior son los siguientes:
Tenemos ligeros cambios que merecen la pena señalar con respecto al modelo TUF Gaming X570 Pro Wi-Fi. Al ser un chipset de menor capacidad, se han omitido dos puertos USB 3.2 Gen2 en beneficio de dos USB versión 2.0. También se ha descartado el puerto PS/2 por ser bastante innecesario, aunque se mantiene el botón para actualización de BIOS. Un Clear CMOS tampoco hubiera estado de más por motivos de accesibilidad.
Respecto a los puertos de vídeo integrados, estarán preparados para el uso de procesadores AMD con gráficos integrados. El HDMI se actualiza a la versión 2.1, y soporta una resolución máxima de 4092x2160p @60 Hz, mientas que el DisplayPort hace lo propio en su versión 1.2. en todo caso los gráficos integrados no soportan mayores frecuencias de refresco que la especificada.
Los puertos internos que tenemos serán los siguientes:
Aquí encontraremos dos diferencias fundamentales con el modelo X570 antes comentado, y es que perdemos una cabecera USB Gen2 Type-C y ganamos una para instalar una posible tarjeta Thunderbolt. Lo cierto es que sería más útil la cabecera USB-C para chasis, aunque de nuevo estaremos limitados por la capacidad del chipset.
Continuamos el análisis arrancando la Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi para ver su BIOS, rendimiento del VRM y estabilidad. El hardware que hemos utilizado para ella será el siguiente:
| BANCO DE PRUEBAS | |
| Procesador: | AMD Ryzen 5 5600X |
| Placa Base: | Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi |
| Memoria: | 16GB G.Skill Trident Z NEO DDR4 3600MHz |
| Disipador | Stock |
| Disco Duro | Samsung 860 QVO |
| Tarjeta Gráfica | Gigabyte RTX 2080 Super |
| Fuente de Alimentación | Cooler Master V850 Gold |
Hemos optado por una CPU bastante coherente para ella como es el AMD Ryzen 5 5600X de 6 núcleos y 12 hilos.
Hemos efectuado esta review con la última versión estable de BIOS, la 1202, aunque ya está como descarga la BETA la 1212 con el último parche AGESA 1.1.0.0 y mejoras en el rendimiento y compatibilidad con memorias RAM. La interfaz se nos presenta exactamente igual que siempre, con un modo normal y avanzado con detalles en color azul para distinguirse de la serie ROG.
Las funciones en definitiva serán casi iguales, contando con Fan Xpert para la gestión de ventilación, integración con iluminación AURA, Armoury Crate y EZ Flash entre otras herramientas. Destacamos por un lado la amplia personalización que permite la EPU DIGI+ en caso de realizar overclocking a la CPU, y por otro lado la incorporación de la función Smart Access Memory (SAM). Con ella las CPU Ryzen 5000 trabajará de forma directa con la VRAM de las tarjetas AMD RX 6000 RDNA2.
Procedemos a realizar un test de 12 horas con Prime95 para poner a prueba las 10 fases de alimentación de esta placa con la CPU de 6 núcleos y su disipador de stock.
Hemos tomado capturas térmicas con nuestra Flir One para medir la temperatura del VRM al no contar con sensor interno. En la siguiente tabla tendréis los resultados que se han medido en el VRM durante el proceso de estrés a velocidad de stock:
| Relajado Stock | Full Stock | |
| VRM | 34ºC | 40ºC |
Aquí debemos hacer una mención importante acerca de la gestión de voltaje y frecuencia del procesador, ya que confirmamos que de nuevo es capaz de trabajar a 4,65 GHz de stock, aunque con su disipador de serie baja un poco la frecuencia hasta 4,5 GHz.
En esta ocasión no hemos podido extraer mucho más rendimiento en overclocking a la CPU, ya que el disipador de stock y limita bastante el margen de maniobra debido a los picos de temperatura. Así que el máximo estable ha sido 4,55 GHz @ 1,3V, y no dudamos de que esta placa soportaría sin problemas los 4,8 GHz que obtuvimos durante el análisis con solución líquida. Las temperaturas del VRM no han estado nunca en problemas, estos MOSFETS funcionan a la perfección y por algo los utiliza tanto Asus.
Las placas TUF nunca defraudan, y tenemos ante nosotros una de las mejores placas de gama media o media/alta del mercado optimizada para procesadores AMD Ryzen 5000 Zen 3. El chip B550 y su amplia conectividad ofrecerán gran versatilidad a todo tipo de usuarios que quieran componentes de alta fiabilidad sin renunciar a una buena estética gaming.
El VRM de 10 fases ha rendido a la perfección tanto en energía como temperaturas, y se nota que los MOSFETS SiC639 y la EPU DIGI+ son de lo mejorcito que tenemos en esta gama de precios. Estos se acompañan de buenos disipadores pasivos para soportar overclocking y procesadores de gama alta sin problemas de fiabilidad.
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Gracias a las últimas actualizaciones de BIOS podremos sacarle el máximo partido a nuestro procesador Ryzen 5000 y una GPU RX 6000, pues también el chipset B550 soportará la tecnología SAM. Ya hemos visto que las mejoras de FPS son bastante notables en algunos juegos, convirtiéndose en la mejor plataforma para juegos del mercado. Tampoco se renuncia a una excelente conectividad interna y trasera para periféricos incluso compatible con Thunderbolt.
La cantidad de ranuras internas creemos que es ni más ni menos que la adecuada para cualquier usuario. El hecho de no sobredimensionar demasiado este aspecto permite que tengamos pocos carriles compartidos, y prácticamente podremos utilizar libremente las dos ranuras M.2 y las dos ranuras PCIe principales sin limitaciones. Además, una de las ranuras M.2 será PCIe 4.0 y ambas cuentan con disipadores, un detalle que pedíamos siempre en estas placas TUF.
La Asus TUF Gaming B550 Plus Wi-Fi estará disponible por un precio de 145 euros aproximadamente en Amazon. Son prácticamente 100 euros menos que la versión TUF X570 Pro, así que va a merecer muchísimo la pena para nuestro próximo equipo de juegos. Incluye sonido de gama alta, Wi-Fi 6, LAN de 2,5 Gbps, y lo último para CPU de nueva generación así que una vez más, debemos de colocar el sello de recomendado porque se lo ha ganado.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| + RANURAS M.2 CON DISIPADOR | – SIN PROTECTOR EMI EN PANEL TRASERO |
| + ESTÉTICA GAMING CON DETALLES RGB | |
| + AMPLIA GESTIÓN DE RECURSOS POR SOFTWARE | |
| + VRM DIGI+ APTA PARA CPU DE GAMA ALTA | |
| + SOPORTE PARA TECNOLOGÍA SAM, RYZEN 5000 Y RAM DE 4800 MHZ |
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