TSMC tiene planes de fabricar chips en 3nm a partir de 2022

TSMC, uno de los mayores fabricantes de semiconductores del mercado, espera poder fabricar en masa los primeros chips de 3 nm a partir del año 2022.

TSMC tiene planes de fabricar chips en 3nm a partir de 2022

Para poder llevar a cabo este plan de fabricar chips con nodos de 3 nm, TSMC comenzó a construir una fabrica en octubre de 2019. Esta nueva instalación va a finalizar dentro de año o año y medio, y en ese momento comenzará el traslado del equipamiento allí para comenzar cuanto antes durante el 2022.

Mark Liu, presidente de TSMC, comento que la instalación tendría una capacidad para producir unas 55.000 obleas de 300 mm por mes utilizando un nodo de 3 nm (3N).

La instalación de la fábrica le cuesta a TSMC unos 19.500 millones de dólares, una inversión multimillonaria que seguramente regresara con creces a las arcas de TSMC en un tiempo relativamente corto. La compañía suele construir sus fabricas por fases, aun que no han dado detalles de en que fase están en estos momentos.

Actualmente, TSMC tiene las fabricas Fab18 y Fab 14. Entre ambas, tienen un personal de mas de 15.000 personas, con la particularidad de que el Fab18 aun no esta totalmente finalizada. Cuando se finalice, la cantidad d empleados subirá a unas 20.000.

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La nueva tecnología de nodos de 3nm o 3N ofrecerá, por si solo y sin ninguna mejora arquitectónica, una ganancia del 15% de rendimiento. Además, se reduce el consumo eléctrico en un 30% y aumenta la densidad de transistores en un 70%. Se dice que TSMC va a utilizar la tecnología de litografía ultravioleta EUVL.

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La carrera para mejorar la densidad de transistores en los chips sigue su curso, lo que permite unos CPUs, SOCs o GPUs más poderosos sin aumentar el tamaño ni el consumo de los mismos. Os mantendremos informados.