TSMC ofrecerá el proceso 2nm y pasará a MBCFET en 2023

Todo apunta a que la arquitectura FinFet es cosa del pasado, por lo que los fabricantes como TSMC pasarán a procesos 2nm con arquitecturas tridimensionales.

Taiwán está patas arriba tras conocer que TSMC, uno de los fabricantes de semiconductores más potentes del mundo, tendrá la capacidad de fabricar chips con un proceso de 2nm. El futuro es incierto, pero parece que el COVID-19 tendría fin, así que en TSMC están preparados para él.

Los 2nm llegarán en 2023 junto con transistores MBCFET

Así lo ha asegurado el Taiwan Economic Daily, en una publicación que muestra a TSMC bastante optimista de alcanzar el proceso 2nm en 2023. La novedad no solo sería esa, sino que varios informes aseguran que TSMC dejará FinFet para cambiar a una arquitectura nueva llamada MBCFET (Multi-Bridge Channel Field Effect Transistor), la cual está basada en la tecnología GAA (Gate-All-Around).

Esta arquitectura MBCFET sería un paso más de la GAAFET, pasando del Nanowire al Nanosheet. La idea que tiene TSMC es la de crear un transistor tridimensional, el cual será de óxido metálico y tendrá la función de mejorar el control del circuito, como de reducir la corriente de fuga.

TSMC no será el único fabricante que opte por esta tecnología, sino que Samsung implementará una variante con su proceso de 3nm. Poco a poco, los fabricantes de semiconductores están ofreciendo procesos más avanzados, pero, ¿qué pasará cuando se llegue a 1nm?

No obstante, por cómo se producen los avances, parece que es tan fácil como apretar un botón, pero el desarrollo de estas tecnologías no es ninguna tontería. De momento, el desarrollo de 5nm a TSMC le ha costado 476 millones de dólares, mientras que el 3nm con tecnología GAA de Samsung ya ha costado más de 500 millones de dólares.

Recordamos que TSMC tuvo que construir una fábrica dedicada y exclusiva a producir chips con proceso 5nm. De esta manera, la inversión para los 2nm no será menor, sino todo lo contrario: mucho más de los 500 millones de dólares de Samsung.

Tan solo hay que mirar las diferencias del coste de diseño que existen entre 7nm y 5nm: $349.2 millones vs $476 millones. Es decir, más de 100 millones de diferencia entre un proceso y otro.

Muchos se están preguntando qué vendrá después del 1nm. Si atendemos a la magnitud, pasaremos de los nanómetros (nm) a los picómetros (pm), que es una unidad más pequeña (aún).

Lo último que sabemos de TSMC, es que tenían planes de construir una fábrica en Estados Unidos (Arizona) y que se terminaría allá por 2023-2024. Esta planta estaría dedicada a la fabricación de los 5nm, pero TSMC ya habría lanzado su proceso de 2nm por esas fechas.

Aunque Apple haya golpeado primero fabricando un SoC (M1) de 5nm, todo apunta a que la primera CPU para PC vendrá de la mano de AMD y Zen 4 en 2021. Mientras tanto, Intel tendrá que terminar la transición de 10 nm a 7 nm.

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¿Creéis que TSMC llegará a producirlo en estas fechas? ¿Lo veis tarde o apresurado?