La densidad de las memorias NAND Flash son cada vez mayores, lo que facilita la fabricación de unidades de mas capacidad con unos precios más accesibles. En esta direccion, Micron ya está diseñando y enviando sus primeras memorias NAND de 176 capas.
Micron esta estableciendo un nuevo récord en el recuento de capas, diseñando chips de 176 capas. Superando ampliamente los 96 o 100 capas que ofrecen Samsung y SK Hynix.
Las memorias 3D TLC parecen escalar muchísimo mejor que las memorias de sus competidores directos, como Samsung y Hynix. Además, aseguran que son más rápidas y con mayor densidad de bits, algo cierto visto este anuncio.
Anteriormente, distintos fabricantes ya habían roto la barrera de las 100 capas, pero ninguna había podido llegar a estas cifras.
Las mejoras en las capas también logran una mayor velocidad de funcionamiento. Las memorias de 96 capas y 128 capas de Micron llegaban a velocidades de 1.200 MTps, mientras que ahora las 176 capas pueden lograr unas velocidades de 1.600 MTps a través de la interfaz ONFI. También tenemos una latencia inferior del 35%.
Micron también comento que los módulos con 128 capas fue solo un nodo de transición, ya que no hay muchos módulos de 128 capas en el mercado ahora mismo. Esto quiere decir que la empresa va a apostar de lleno a las 176 capas.
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El nuevo Flash NAND de Micron se está enviando con módulos de 512Gb y paquetes NAND apilados con hasta 16 dados por paquete.
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