Intel esta preparando el terreno para asaltar nuevamente el mercado de servidores y centros de datos con sus nuevos chips Xeon Scalable Ice Lake-SP, que pertenecen a su plataforma empresarial Whitley.
Intel Xeon Scalable Ice Lake-SP, nuevos detalles filtrados
La compañía confía que estos chips puedan competir mucho mas eficientemente frente a la oferta de AMD EPYC, que esta en la antesala de lanzara sus nuevos chips Milan a finales de este año.
Aquí está el primer esquema de la próxima plataforma empresarial «Whitley» de Intel, que consiste en los procesadores «Ice Lake-SP», que fueron publicados en Twitter por el famoso usuario y filtrador momomo_us.
La plataforma va a introducir un nuevo socket LGA4189, necesario para que Intel aumente los canales de memoria por socket a 8, en comparación con los 6 de la actual generación «Cascade Lake-SP».
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Intel también dará un paso importante al añadir el soporte para PCI-Express 4.0, con cada socket que pone hasta 64 carriles PCI-Express 4.0 conectados a la CPU. Normalmente se conectan como tres ranuras x16, dos ranuras x8, un bus de chipset x4 y un controlador de 10 GbE conectado a la CPU.
Los chips Ice Lake-SP admiten hasta 8 canales de memoria que funcionan con memorias de hasta DDR4-3200 con ECC. El otro componente clave será el chipset C621A PCH. Este nuevo chipset se comunica con el procesador «Ice Lake-SP» a través de un enlace PCI-Express 3.0 x4.
[irp]Por último, se revela que el chip tope de gama Ice Lake-SP está fabricado con un nodo de 10 nm y podría tener un TDP de hasta 270 W. Os mantendremos informados.
