Seguimos recibiendo nueva información del Architecture Day 2020 de Intel, con detalles sobre el Core Tiger Lake SoC de 11ª generación, que se lanzará para portátiles este año.
Estos chips estarán basados en el nodo de 10nm SuperFin, que es más o menos de segunda generación de 10nm, ya que utiliza un transistor rediseñado, así como el diseño del condensador, descrito como condensadores SuperMIM y nuevos transistores FinFET.
Llamado sistema en chip (SoC), Intel Tiger Lake cuenta con núcleos de CPU de Willow Cove emparejados con Xe LP iGPU como sus dos componentes principales, que deberían ofrecer un sustancial aumento de rendimiento.
Willow Cove parece similar al diseño de Sunny Cove en Ice Lake, pero con mejoras significativas en la caché, con un aumento en el caché L2 a 1,25MB (desde 512KB), así como un aumento en la caché L3, a 12MB, compartido entre cuatro núcleos en el SoC de Tiger Lake. Los núcleos de la CPU de Willow Cove también funcionarán con un reloj significativamente más alto, sobre todo gracias a SuperFin de 10nm.
Con un controlador de memoria integrado, Tiger Lake soportará hasta 128GB de memoria de doble canal LP5-5400, DDR4-3200 y LP4x-4267, con hasta 86GB/s de ancho de banda.
El Xe LP como iGPU Gen2 de Intel traerá varias mejoras, incluyendo una ganancia de rendimiento 2x comparado con el iGPU Gen11 y viene con 96 UEs, y hasta 16MB de caché L3 propio. Ya hemos escrito un poco sobre la iGPU Xe LP antes, y cuando se trata del lado multimedia y del motor de visualización, obtendrás 2 veces más rendimiento en la codificación/decodificación de medios, con una capacidad de reproducción de 8K/60FPS.
Tendrá soporte para decodificación de hardware AV1, codificación de contenido de pantalla HEVC, aceleración de reproducción HDR y Dolby Vision. También soporta una frecuencia de actualización de 360Hz con VESA Adaptive Sync.
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El Tiger Lake de Intel también es compatible con Thunderbolt 4 y USB4, así como con PCIe 4.0 con 4 canales para la ranura M.2 NVMe.
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