B550 AORUS PRO Review en español (Análisis completo)

La nueva generación de placas AMD B550 finalmente se desbloquea, una solución para aquellos que no puedan acceder a las X570 y quieran compatibilidad con ésta y la próxima generación Zen 3. Hoy analizaremos la B550 AORUS PRO, una placa de gama alta dentro de la familia y un poco más accesible que la versión MASTER.

Aunque hay soluciones más económicas, nunca faltan las placas de gran conectividad como ésta, con doble ranura M.2 PCIe, triple PCIe y LAN 2.5G. Será también una seria opción para overclocking, gracias a su VRM de 12+2 fases de 50A y soporte para RAM de 5200 MHz. Todo esto y mucho más lo veremos durante el análisis, así que quédate con nosotros que empezamos ya.

Antes de comenzar, damos las gracias a AORUS por confiar en nosotros y enviarnos esta placa para su análisis.

B550 AORUS PRO características técnicas

Unboxing

Damos comienzo a esta review efectuando el Unboxing de la B550 AORUS PRO, que ha llegado en una caja de cartón rígido que guarda idéntico diseño con el resto de placas AORUS de esta plataforma. Consistirá en la identificación de la placa junto al logotipo de la marca en la cara principal, y una gran cantidad de fotos con descripciones en la parte de atrás.

Esta caja la abriremos por la cara superior en forma de estuche para encontrarnos el producto principal envuelto en una bolsa de plástico antiestático y en un molde de cartón. Junto a ella, encontramos el resto de accesorios en el piso inferior.

Esta vez el bundle contiene los siguientes elementos:

• Placa base B550 AORUS PRO
• 4x cables SATA a 6 Gbps
• Adaptador de F_Panel
• Cable extensor para tiras de iluminación
• 2x tiras de velcro para cables
• Guía de usuario y manual de montaje
• Set de pegatinas para decoración
• CD con drivers

Como en otras placas de gama alta del fabricante, se ha tenido el detalle de incluir una licencia para Norton Internet Security, otra para Xsplit Gamecaster + Broadcaster de 1 año y el software de control para la tarjeta de red. Merece la pena aprovecharlas, que para eso de alguna forma las hemos pagado.

Diseño y características

La placa base B550 AORUS PRO se presentará en dos versiones distintas, la que hoy analizamos y la B550 AORUS PRO AC, cuya única diferencia principal será de la integrar conectividad Wi-Fi. Esta hará que el precio oscile entre los 189 de este modelo y los 202 del modelo Wi-Fi, así que cada uno deberá valorar sus opciones. Por otro lado, siguen siendo placas de un coste elevado para tratarse de una plataforma con chipset de gama media, si bien es cierto que en la gama habrá placas a partir de los 100 euros aproximadamente.

El diseño que nos presenta el modelo PRO es prácticamente el mismo que vimos en la versión con chipset X570, y no solo ocurre en esta, sino en otras variantes de esta nueva plataforma. Para diferenciarlas, el fabricante ha hecho predominar el color negro en sus disipadores para hacerla un poco menos vistosa que su hermana mayor, limitando un poco la calidad como es normal. El formato se mantiene en ATX estándar de 305 x 244 mm, con un diseño de pistas eléctricas con el doble de grosor.

Concentrándonos en la parte del VRM de la B550 AORUS PRO, se ha utilizado un sistema de doble bloque de aluminio unidos por un heatpipe de cobre. El más pequeño guarda un diseño tradicional, mientras que el de mayor tamaño tiene un denso aleteado para mejorar la disipación de calor. Sobre este último tenemos una cubierta de protección de aluminio que cubre toda la zona del panel de puertos, e integra el backplate ya preinstalado. Haciendo contacto con los MOSFETS tenemos thermal pads con 5 W/mK de conductividad.

Parte de esta zona, así como la pequeña tira que vemos hacia la zona de tarjeta de sonido, cuenta con iluminación RGB Fusion 2.0. No se ha renunciado a este detalle, y será posible gestionarla mediante el software propio de la marca. De forma adicional encontramos cuatro cabeceras para iluminación situadas en los extremos de la placa. Serán dos de 4 pines 12VBRG RGB y otras dos de 3 pines 5VDG RGB Direccionable.

Continuando hacia abajo, esta placa B550 AORUS PRO está utilizando disipadores independientes que cubren las dos ranuras M.2. Este sistema que se utiliza es muy cómodo, ya que cada disipador es totalmente independiente al resto y se sujeta por una especie de bisagra a su derecha. Solamente retirando un tornillo podremos fácilmente instalar la unidad y de nuevo colocarlo. Son placas de aluminio de considerable grosor para dar excelentes resultados, y además cuentan con su thermal pad de silicona, de hecho, son las mismas que tiene la AORUS MASTER.

El último disipador presente es el del chipset, un bloque de aluminio pasivo con una decoración en forma de logotipo de AORUS y esta vez sin iluminación integrada. Las opciones de ventilación se extienden con un total de 8 cabeceras de 4 pines compatibles con ventilador o bomba de agua. Junto a ellas, 9 sensores de temperatura repartidos por la placa y otros dos conectores para termistores externos no incluidos. Todo ello se podrá gestionar mediante Smart Fan 5 desde BIOS o desde el sistema con el software correspondiente.

VRM y fases de alimentación

Pasamos a ver en detalle las características de la entrada de alimentación de la placa B550 AORUS PRO, la cual consiste en 12 + 2 fases, 12 para Vcore y 2 para SoC.

Para ellas se utiliza una sola entrada de alimentación EPS de 8 pines, la cual no cuenta con ningún tipo de refuerzo metálico, ya que esto se deja solo para la gama alta. Evidentemente la cabecera se sitúa en la esquina superior izquierda y contará con contactos de metal sólido.

De estas 14 fases disponibles, tanto las 12 principales como las 2 de SoC cuentan con convertidores DC – DC SIC651 de 50A fabricados por Vishay. Se trata de MOSFETS de triple estado con frecuencia de operación de 2 MHz, control de voltaje por PWM, y capacidad de soportar picos de energía de 70A durante 10 ms. Lo cierto es que se han utilizado muy buenos convertidores en esta placa, aunque no llegan a la excelencia de la MASETR como es normal.

Para el control de la etapa de potencia tenemos una EPU Intersill RAA 229004 que gestiona el voltaje de los MOSFETS mediante señal PWM aportando telemetría y opciones de configuración desde la BIOS. Pero en esta ocasión AORUS a tirado de dobladores de señal, una solución no tan buena como tener fases directas y que introducen un poco de latencia en la respuesta de cada fase. Finalmente, no puede faltar los chokes metálicos de 50A ni los condensadores sólidos para la etapa de alisado de señal.

Socket, chipset B550 y memoria RAM

Continuamos con el análisis, o más bien la descripción de las características principales que definen la plataforma de la B550 AORUS PRO, con nuevo chipset y soporte de memoria mejorado.

En el caso del socket, se mantiene el mismo PGA AM4, el cual seguirá por un tiempo más en AMD, al menos hasta la próxima generación de Ryzen 4000 Zen 3 con el nodo de 7 nm mejorado. La compatibilidad en este caso se limitará un poco, y el AMD B550 será compatible con procesadores AMD Ryzen 3000 Zen 2, AMD Ryzen 4000 Zen 3 y AMD Ryzen 4000 Zen 2 con gráficos integrados Radeon. Esto quiere decir que no soporta ningún procesador de generación Zen y Zen +, incluidas APU Ryzen 3000G ni los Athlon, que ciertamente es una pequeña desventaja.

En cuanto a las características generales del chipset B550, lo cierto es que han cambiado bastantes especificaciones. Su integración con las nuevas CPU permite que estas utilicen sus 20 carriles PCIe 4.0 para soportar conexiones PCIe 4.0, así como almacenamiento M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe. La única diferencia por parte de la CPU radica en que el enlace con el chipset pasa a ser PCIe 3.0 x4 a 4 GB/s en lugar de Gen4 como ocurre en X570.

La conectividad del B550 también se ha ampliado notablemente, y pasa a tener 8 carriles PCIe 3.0 usables en lugar de ser 2.0 como en B450, y soporta hasta 8 puertos SATA, un total de 4 puertos USB 3.2 Gen2 o su equivalente en puertos USB Gen1 o 2.0. Este chipset añade soporte para para overclocking de todas las CPU Ryzen. Es un buen paso adelante el que ha realizado AMD con el chipset, ampliando bastante su conectividad, aunque esta vez no lo ha dotado de conectividad PCIe 4.0, y AORUS tampoco especifica nada respecto a MultiGPU, aunque en teoría el chipset ofrece soporte.

Aún falta por analizar la configuración de memoria RAM, la cual se salda con soporte de hasta 128 GB de RAM DDR4 a través de sus cuatro módulos DIMM con soporte para Dual Channel. Gracias al nuevo sistema de conexión daisy chain de AORUS, soportará memorias de hasta 5400 MHz con perfiles XMP. Concretamente serán 5200 MHz para los Ryzen 3000 Zen 2 y esos 5400 MHz para las APU Ryzen 4000 Zen 2.

Almacenamiento y ranuras PCIe

Un apartado siempre importante es el de la conectividad PCIe y ranuras de almacenamiento, y más en esta plataforma en donde placas como la B550 AORUS PRO llevan al límite la capacidad de carriles del chipset y CPU.

En esta ocasión no tendremos tantas ranuras como en la MASTER, pero dispone de 5 ranuras en total, tres de ellas en formato PCIe x16 y otras dos PCIe x1. Solamente la ranura principal está reforzada con metal, y las tres en formato completo cuenta con pestañas de fijación extra grandes.

Vemos cómo y dónde están conectadas, para saber cuáles comparten carriles:

• La primera ranura PCIEX16 se ha conectado a 16 carriles PCIe 4.0 de la CPU de forma independiente, lo que significa que no comparte bus y podrá funcionar a máximo rendimiento. Con APU Ryzen funcionará a 3.0.
• La segunda ranura en formato completo PCIEX4 funcionará solamente a x4 en 3.0, y esos 4 carriles estarán conectados al chipset B550. En esta ocasión comparte bus con la ranura Así que dicha ranura quedará inhabilitada cuando se use un SSD.
• La tercera ranura en formato completo PCIEX2 funcionará solamente a x2 en 3.0, estando también conectada al chipset. Esta vez comparte bus con los puertos SATA 4, y 5, así que la ranura quedará inhabilitada si en alguna de estos puertos se conecta un disco duro SATA.
• Por último, las dos ranuras PCIe x1 funcionarán a 3.0 y están conectadas al chipset. Según el diagrama de bloques ambas usan el mismo carril, así que no podrán funcionar simultáneamente.

Como veis, hay bastantes carriles compartidos entre las ranuras secundarias, es algo que debemos asumir en estas placas B550 por el hecho de tener menos carriles disponibles en el chipset. No se detalla soporte MultiGPU como ya hemos comentado.

Pasamos ahora a detallar la configuración de almacenamiento, que en este caso consiste en dos ranuras M.2 PCIe x4 NVMe, aunque solamente una de ellas funcionará en modo 4.0. En ambos casos tenemos soporte para tamaños de 2242/2280/22110. Junto a ellas, tenemos los correspondientes 6 puertos SATA III a 6 Gbps. Veamos cómo debemos utilizar todas estas conexiones:

• La primera ranura M2A_CPU, como su nombre indica, está conectada a los 4 carriles restantes de la CPU. Admite interfaz 4.0 para CPU Ryzen Zen 2 y próximas Zen 3, y no comparte bus con nadie.
• La segunda ranura M2B_SB está conectada a los carriles del chipset, funcionando a x4, pero solo en su versión 3.0 por limitaciones de chipset. Esta comparte bus con la ranura PCIEX4, así que no podrán funcionar ambas a la vez.
• Los 6 puertos SATA están conectados al chipset, pero dos de ellos compartirán bus con la ranura PCIEX2 como ya hemos mencionado antes

En este caso las ranuras de almacenamiento M.2 y puertos SATA soportan configuraciones RAID 0, 1 y 10 desde la propia BIOS, aunque se omite el RAID 5 que sí está presente en la plataforma Intel.

Conectividad de red 2.5G y tarjeta de sonido ALC1220

Pasamos ya a ver en detalle la conectividad más cercana a los periféricos en esta B550 AORUS PRO, aunque antes de llegar a los USB debemos pasar por la configuración de red y sonido, que en este caso va a ser bastante buena.

Este punto es el único en el que se diferencia la versión PRO y PRO AC, ya que solamente la AC cuenta con conectividad Wi-Fi, y como su nombre indica será Wi-Fi 5 y no Wi-Fi 6 (ya que se debería llamar AX). En cualquier caso, en esta placa que analizamos no se ha implementado ranura M.2 para tarjetas Wi-Fi, para que no se pise con la otra versión.

Esta vez solamente encontramos una interfaz de red cableada, pero por suerte para nosotros se utilizará un chip Realtek RTL8125 que ofrece un ancho de banda de 2500 Mbps. Una vez más, se demuestra que al menos en la gama media y alta las interfaces de 1 Gbps tienen los días contados.

Con respecto a la tarjeta de sonido, se encuentra bien visible en la zona izquierda de la placa con su chip AMP-UP que en el interior se trata de un codec Realtek ALC1220-VB, el cual soporta 8 canales de audio en configuración 2, 4, 5.1 o 7.1 gracias a 5 salidas Jack y 1 S/PDIF. AORUS ha incluido condensadores WIMA FKP2 de alta calidad y amplificador con detección de impedancia para auriculares. Soporta una sensibilidad máxima de 120 dBA SNR en salida y 110/114 dBA en entrada para micro frontal y trasera.

Puertos traseros y conexiones internas

Vamos llegando al final del estudio de componentes sin dejarnos atrás la conectividad externa e interna para periféricos de la placa B550 AORUS PRO.

La configuración de puertos que encontramos solo en el panel trasero consiste en:

• 1x USB 3.2 Gen2 Type-C
• 2x USB 3.2 Gen2 Type-A (rojo)
• 3x USB 3.2 Gen1 (azul)
• 6x USB 2.0 (negro)
• 1x RJ45 2.5 G
• 1x Salida óptica de audio S/PDIF
• 5x Jack de 3,5 mm
• 1x HDMI 2.0
• Botón Q-Flash Plus

La conectividad como vemos es bastante amplia llegando a los 12 puertos USB, de los cuales tendremos 4 de ellos funcionando a 10 Gbps y otros 3 a 5 Gbps. El USB en color blanco es el que marca soporte para la función de actualización de BIOS mediante USB Q-Flash Plus. En el backplate vemos un pequeño agujero justo al lado de la inscripción “BIOS”, pero en esta placa no tiene botón ni funcionalidad alguna (simplemente por curiosidad).

También es destacable el hecho de ver un puerto HDMI 2.0, por otro lado bastante coherente en una placa de gama media, para así poder utilizar libremente los gráficas integrados de las APU de nueva generación. Este soporta una resolución máxima de 4096×2160 @60Hz.

Los puertos y cabeceras que encontramos en el interior serán estas:

• 8x Cabeceras para ventilación de 4 pines (compatibles con ventiladores y bomba de agua)
• 2x Cabeceras de 3 pines 5VDG para tiras LED Direccionables
• 2x Conectores de 4 pines 12VBRG para tiras LED RGB
• 1x USB 3.2 Gen1 Type-A (soporta 2 puertos)
• 2x USB 2.0 (soporta 4 puertos)
• Conectores F_Panel (adaptador incluido)
• Cabecera Audio frontal AAFP
• TMP 2.0
• 2x Cabeceras para sensor de temperatura
• Jumper de Clear CMOS

La conectividad es bastante similar, por no decir la misma, que en la versión superior así como la PRO AC, contando con espacio extra para 6 nuevos puertos USB. Eso sí, ninguno de ellos podrá ser 3.2 Gen2, ya que no se incluye cabecera para USB-C, ni mucho menos para Gen2x2.

Por lo demás, tenemos una interacción básica on-board de la placa al solo disponible de jumper Clear CMOS, con presencia de botones de encendido o reset, ni tampoco debug LED.

Banco de pruebas

Estos serán los componentes con los que hemos analizado la placa B550 AORUS PRO:

Para esta placa hemos utilizado el procesador AMD Ryzen 7 3700X para evaluar el rendimiento de la BIOS y VRM. Con esta CPU hemos realizado un overclocking y un test de estrés para ver cómo responde la placa.

BIOS

Al igual que en la AORUS MASTER, esta placa cuenta con la versión más actual de la BIOS de AORUS, aunque en una configuración de un solo chip CMOS de 256 MB sin respaldo. En ella podemos ver una interfaz sumamente limpia y en alta resolución con modo fácil y otro avanzado para así poder acceder a los parámetros en función del tipo de usuario que seamos.

Ofrece un total de 6 apartados, en los cuales encontraremos como siempre monitor de estado del hardware, apartado para overclocking y memoria RAM, opciones de booteo y otras opciones de la interfaz de conexión. En apartados específicos tenemos las herramientas Q-Flash Plus para actualizar BIOS y Smart Fan 5 para gestionar todo lo relativo a ventilación. Muchas de estas acciones las podremos hacer desde Ryzen Master y desde el software específico.

Overclocking y temperaturas

Como ya anunciábamos hemos realizado una prueba de estrés y overclocking a la B550 AORUS PRO para ver cómo responden las fases y voltajes. En esta ocasión hemos podido elevar a 4,3 GHz @1,4 V la CPU Ryzen 7 3700X, siendo el tope del silicio que nos ha tocado no pudiendo llegar a los 4,4 GHz máximos en todos los núcleos.

Como siempre, os dejamos una captura térmica de las fases de alimentación realizada con la cámara Flir One Pro Durante el proceso de estrés de la CPU en su frecuencia de stock, y además con el disipador por aire Wraith Prism. Esta vez hemos obtenido unas muy buenas temperaturas en superficie con unas máximas de 42^oC, demostrando que estos MOSFETS son de alto nivel.

De todas formas, al utilizar dobladores y fases de 50A, tampoco vemos que sea una placa para procesadores Ryzen de gama alta, para esto sería mucho más coherente invertir en una X570 con los beneficios que esta tendría.

Palabras finales y conclusión acerca de la placa base B550 AORUS PRO

Concluimos nuestro análisis de otra de las placas de AORUS que pertenecen a la gama/alta de la nueva plataforma B550. En ella se apuesta por una estética similar a su hermana X570 y una conectividad amplia, quizás algo sobredimensionada para las pretensiones de este chipset.

En ella disponemos de hasta 5 ranuras PCIe para usuarios que apuesten por una placa polivalente con posibilidades de expansión. Y por qué no, valiéndose de los gráficos integrados de los próximas Ryzen 4000G al contar con puerto HDMI. Junto a ellas, 2 ranuras M.2 en donde solamente una es compatible con PCIe 4.0, pero al menos no comparte bus con la ranura PCIe principal.

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El diseño como decimos está a un excelente nivel, siendo igual que el propuesto en la versión Pro X570. El VRM ha demostrado gran solvencia con CPU de gama alta y overclocking con sus 12+2 fases de 50A, aunque estas tienen dobladores. Como ya hemos mencionado, creemos que una CPU de 8 núcleos y más debería de usar la plataforma X570, por tener más capacidad y opciones.

La conectividad de periféricos nos ha gustado bastante, con anda menos que 12 puertos USB externos y hasta 6 internos que darán bastante juego. A esto se le ha sumado tarjeta de red 2,5G y tarjeta de sonido de alta gama ALC1220, mientras que si buscamos Wi-Fi tendremos que subir a la versión PRO AC. La BIOS es la misma que en la gama alta, así que en opciones y estabilidad será siempre garantía.

Llega la hora de pasar por caja, y la B550 AORUS PRO estará disponible por un precio de 189 euros, mientras que la versión AC sube a los 202 euros. Ciertamente son más económicas que la versión MASTER, pero todavía vemos un coste elevado para una placa con chipset orientado a la gama media. Será opción factible para aquellos que quieran una conectividad y estética a nivel de la gama alta, sin gastarse los 300 y pico de las X570, pero si buscan una opción económica, no es el modelo más favorable.

El equipo de Profesional Review le concede la medalla de oro: