Las nuevas placas de AMD con chipset B550 están aquí, y como siempre nosotros al pie del cañón para traeros el análisis de todas las que lleguen a nuestras manos. Y la que os presentamos hoy es nada menos que la B550 AORUS MASTER, una de las placas con mejores prestaciones que verá la plataforma de gama media para los Ryzen 3000 y próximos 4000.
Lo bueno de este nuevo chipset es que combina un precio más ajustado que X570 y aprovecha los carriles PCIe 4.0 de los AMD Ryzen 3000 para almacenamiento, así como su capacidad de overclocking. Concretamente la versión de AORUS nos trae un VRM de 16 fases a 70A, triple ranura M.2, triple ranura PCIe, Wi-Fi 6 y LAN a 2.5G, así que de gama media precisamente no va a ser. Veamos en detalle todo lo que es capaz de ofrecernos, sin más, ¡Vamos allá!
Antes de comenzar, damos las gracias a AORUS por confiar en nosotros y enviarnos esta placa para su análisis.
Empezamos nuestra gira por esta impresionante placa como siempre realizando un unboxing para ver que encontramos junto a ella. Esta vez AORUS ha utilizado una caja de cartón rígido con su enorme logotipo en la cara principal, mientras que en la de atrás, veremos fotos haciendo referencia a las características más destacables. Tampoco falta una pequeña tablita con algunas especificaciones.
No tardamos en abrirla para extraer todo su contenido, en donde veremos la placa metida dentro de una bolsa de plástico antiestático y colocado sobre un molde de cartón. Bajo ella, tendremos todo lo demás.
La caja que os llegará debería contener los siguientes elementos:
Un bundle bastante completo como es costumbre en las placas de máximas prestaciones del fabricante. Y lo cierto es que, obviando el chipset, perfectamente pasa por una placa de las X570 de gama alta.
AORUS ha presentado su nueva familia de placas base para la plataforma de gama media de AMD, con un chipset B550 destinado a sustituir el B450, aunque su compatibilidad todavía perdurará un poco más. Para aquellos usuarios que no puedan acceder a la plataforma X570 y aun así quieran una placa de gama alta con excelentes prestaciones, la B550 AORUS MASTER será una posible opción, aunque algo menos atractiva encontrando placas X570 a buena precio.
Esta placa mantiene el formato ATX estándar con 244 mm de ancho presentando una impecable construcción en varias capas de PCB y pistas de energía con el doble de grosor para mejorar la señal. En ella se ha utilizado el color negro como predominante incluso en los disipadores, y si no fuera por este detalle, sería un calco a su hermana mayor X570 AORUS MASTER. En su superficie predominan los disipadores, que los analizaremos ahora mismo.
AORUS ha instalado un poderoso VRM de 16 fases reales a 70A que van a necesitar una refrigeración contundente. Y desde luego la tiene, con una configuración de doble bloque Fins-Array consistente en disipadores de aluminio con un denso aleteado, aunque poco visible debido a su protector de aluminio que actúa de cubierta y disipador. A su vez ambos bloques están unidos mediante un tubo de cobre y pegados a los MOSFETS mediante thermal pads LAIRD de 7,5 W/mK.
Sobre ellos, no puede faltar una gran cubierta de aluminio dotada de iluminación LED RGB Fusion 2.0 que permite cubrir toda la zona de puertos del panal E/S que ya tiene su backplate pre-instalado. Este sistema de iluminación dará un efecto bastante llamativo al iluminar la parte del disipador del VRM y la serigrafía de “AORUS”. La cubierta se extiende hacia la zona inferior para cubrir toda la región de tarjeta de sonido y chip de red, siendo de plástico y sin iluminación.
Nos movemos un poco hacia la mitad inferior de la B550 AORUS MASTER para ver más en detalle los tres disipadores independientes que cubren las ranuras M.2. Este sistema que se utiliza sin lugar a dudas es el más cómodo de entre todos los fabricantes, ya que cada disipador es totalmente independiente al resto y se sujeta por una especie de bisagra a su derecha. Así que solamente retirando un tornillo podremos fácilmente instalar la unidad y de nuevo colocarlo. Son placas de aluminio de considerable grosor para dar excelentes resultados, y además cuentan con su thermal pad de silicona.
El chipset B550 también cuenta con su propio disipador de aluminio, aunque esta vez no ha sido necesario utilizar ventilador como en el X570, y tampoco tiene iluminación integrada. La calidad de construcción es fantástica, y tanto los bancos DIMM como la ranura PCIe x16 principal, cuentan con refuerzo de metal para aumentar la rigidez. También los conectores EPS y ATX de alimentación tienen sus respectivos refuerzos metálicos.
Las opciones de refrigeración vas mucho más allá en la B550 AORUS MASTER al disponer de hasta 8 cabeceras de 4 pines compatibles con ventiladores de hasta 24W y bomba de agua. Junto a ellos, 7 sensores de temperatura se reparten por los elementos clave de la placa, así como dos cabeceras de para los termistores y una para el sensor de ruido incluidos en el bundle. Todo el sistema de podrá gestionar al mejor nivel con el software Smart Fan 5 directamente desde la BIOS o a través del sistema operativo.
Tampoco debemos olvidarnos de las cuatro cabeceras para iluminación integradas, dos para RGB (12VBRG) y otras dos para A-RGB (5VDG) compatibles con el software RGB Fusion. En esa ocasión tenemos presencia del panel Debug LED para los códigos de BIOS y función Q-Flash Plus para actualizar la doble BIOS que incorpora la placa desde USB.
Y si le damos la vuelta a la B550 AORUS MASTER porque en la parte de atrás tenemos una gran cubierta metálica que ocupa prácticamente toda la placa excepto la zona del socket y los bordes. Es un gran detalle por parte del fabricante, ya que antes solamente se utilizaban estos elementos en placas muy tope de gama.
La primera parada en el análisis de la B550 AORUS MASTER la realizamos como siempre en la configuración de alimentación. En esta ocasión se ha instalado una configuración de una increíble potencia con 16 fases de alimentación reales, 14 para Vcore y 2 para SoC.
La primera etapa de suministro de energía consiste en dos conectores de tipo EPS, uno de ellos con 4 pines y el otro completo con 8. Estas cabeceras están reforzadas con acero y cuentan con pines de metal sólido para mejorar la entrega de corriente. Además AORUS informa que las pistas eléctricas son el doble de gruesas que las placas anteriores, estando así preparadas para grandes demandas de energía.
La segunda fases de potencia y conversión DC – DC se salda con esos 16 MOSFETS Infineon TDA21472 de 70A de gran calidad, siendo de lo mejorcito del mercado con permiso de las versiones de 90A. Estas etapas de potencia de 3 estados cuentan con telemetría integrada de corriente y temperatura, suministrando un voltaje de salida de entre 0,25 y 5,5V, teniendo una alta frecuencia de conmutación de 1,5 MHz.
Los MOSFETS estarán gestionados por una EPU o controlador digital Infineon XDPE132G5C PWM, el cual también se está utilizando por ejemplo en su hermana mayor la X570 AORUS MASTER. Este elemento proporciona el ajuste individual de cada convertidor con una señal digital directa, ya que en este caso no tenemos duplicadores de señal y tampoco señales paralelas, y por tanto las fases serán reales. Para el alisado de la señal eléctrica se utilizando 16 Chokes metálicos y condensadores sólidos.
AORUS ya sorprendió con sus impresionantes VRM en las placas AMD de chipset superior y aquí continúa haciéndolo. En definitiva van a ser placas que también soportan overclocking así que esos 1.120A máximos serán una garantía en CPU Zen 2 y Zen 3.
Pasamos ahora a analizar con más detalle la plataforma que define la placa B550 AORUS MASTER, en donde tenemos muchas novedades con respecto al chipset, que se actualiza a AMD B550.
Por parte del socket, se mantiene por supuesto el PGA AM4, el cual seguirá por un tiempo más al menos hasta la próxima generación de Ryzen 4000 con el troquel de 7 nm mejorado. Esto no nos asegura compatibilidad con todas las CPU, y el B550 será compatible con procesadores AMD Ryzen 3000 Zen 2, AMD Ryzen 4000 Zen 3 y AMD Ryzen 4000 Zen 2 con gráficos integrados Radeon. Esto quiere decir que no soporta ningún procesador de generación Zen y Zen +, incluidas APU, algo que sí ha cambiado con respecto al X570 que ofrece un soporte más amplio.
En cuanto a las características básicas del chipset B550, lo cierto es que han cambiado bastante cosas. Su integración con las nuevas CPU permite que estas utilicen todos sus 20 carriles PCIe 4.0 para soportar PCIe x16 3.0/4.0, así como almacenamiento PCIe 4.0 x4 NVMe. La única diferencia por parte de la CPU radica en que el enlace con el chipset pasa a ser PCIe 3.0 x4 a 4 GB/s en lugar de Gen4.
La conectividad del B550 también se ha ampliado bastante, y ahora pasa a tener 8 carriles PCIe 3.0 usables en lugar de 2.0, y soporte de hasta 8 puertos SATA, hasta 4 puertos USB 3.2 Gen2 o su equivalente en puertos USB Gen1 o 2.0. Este chipset además añade soporte para Doble GPU, aunque el fabricante no ha especificado nada al respecto en esta placa, y también soporte para overclocking de todas las CPU Ryzen. Es un buen paso adelante el que ha realizado AMD con este chipset, ampliando bastante su conectividad, aunque esta vez no lo ha dotado de conectividad PCIe 4.0.
Todavía nos queda un elemento tan importante como es la memoria RAM, y lo cierto es que la capacidad, al menos de esta placa B550 AORUS MASTER, nos ha sorprendido bastante. Es normal que admita hasta 128 GB de RAM DDR4 a través de sus cuatro módulos DIMM con soporte para Dual Channel. Pero es que gracias al nuevo sistema de conexión daisy chain soportará memorias de hasta 5400 MHz con perfiles XMP. Concretamente será un soporte para esta velocidad en los nuevas APU Ryzen 4000 Zen 2 y de 5200 MHz para los Ryzen 3000 Zen 2.
Tras haber visto semejante despliegue de potencia en el apartado anterior, tocar ver con más detalle todo lo concerniente a ranuras PCIe para la placa B550 AORUS MASTER. La capacidad se ya llevado por encima del límite en esta tope de gama para el chipset B550, así que debemos tener muy claro cuáles son los lanes que están compartidos.
Vamos a empezar por la configuración de almacenamiento que será la que más lie al personal. En resumidas cuentas, tenemos un total de 3 ranuras M.2 PCIe 3.0/4.0 x4, todas ellas soportando tamaños de 2242/2280/22110. Solamente una de ellas (M2A_CPU) soportará unidades SATA y PCIe, mientras que las otras dos solo soportan PCIe. A esto le sumamos 6 puertos SATA III a 6 Gbps conectados al chipset.
En este caso las ranuras de almacenamiento M.2 y puertos SATA soportan configuraciones RAID 0, 1 y 10 desde la propio BIOS, aunque se omite el RAID 5 que sí está presente en la plataforma Intel.
Seguimos ahora con la conectividad para tarjetas de expansión, y en esta B550 AORUS MASTER encontramos 3 ranuras PCIe en formato x16 todas ellas. Conviene conocer cómo y de qué forma estarán conectadas:
A pesar de que este chipset en principio soporta Dual GPU, el fabricante no detalla en ningún momento que esta placa lo soporte, y de ser así solamente sería AMD CrossFire por la configuración de ranuras.
Como una imagen vale más que mil palabras, os dejamos el diagrama de bloques de la placa B550 AORUS MASTER para que veáis más rápidamente lo descrito anteriormente.
Llegamos al apartado de conectividad de la B550 AORUS MASTER, y sin duda tira de galones como buena gama alta que es para brindarnos una excelente configuración con doble interfaz.
En el caso de la conectividad LAN Ethernet, dispone de un puerto RJ45 conectado a un chip Realtek RTL8125 que entrega hasta 2,5 Gbps. Estas son buenas noticias de cada a las redes internas de alto rendimiento, pudiendo aprovechar este gran ancho de banda para NAS, o en switch o router de gama alta para partidas en red. Por pedir, nos hubiera gustado que junto a esta apareciese otra conexión a 1 Gbps, pero entendemos que los carriles PCIe ya están llevados al límite.
Junto al enlace cableado tenemos una interfaz inalámbrica Wi-Fi 6 a través de una tarjeta 2230 M.2 CNVi Intel AX200. Las prestaciones de red son las ya conocidas por muchos, con una conexión Dual Band 2×2 con MU-MIMO y OFDMA que eleva el ancho de banda en 5 GHz hasta los 2404 Mb/s y en 2,4 GHz hasta 574 Mb/s. A esta se le suma la interfaz Bluetooth 5.0, aunque debemos saber que la versión más actual de tarjeta es la AX201 que añade BT 5.1, aunque solo se usa en placas Intel Z490. Para exprimir este ancho de banda necesitaremos un router Wi-Fi 6 por supuesto.
Por último, debemos conocer la tarjeta de sonido integrada, que es nada menos que el codec Realtek ALC1220-VB de máximas prestaciones. Soporte sonido en alta definición con hasta 8 canales disponibles en 7.1 entregando 120 dBA SNR y amplificador de auriculares inteligente para detectar de forma automática su impedancia. La sensibilidad en las entradas de micro delantera y trasera serán de 110 y 114 dBA SNR respectivamente. Finalmente este codec soporte DTS: X Ultra, un encoder que genera sonido 3D en alta calidad especialmente diseñado para juegos.
Finalmente llegamos al apartado en donde veremos toda la conectividad para periféricos que tiene esta B550 AORUS MASTER, que será parecida a la plataforma X570.
La configuración de puertos que encontramos solo en el panel trasero consiste en:
Desde luego no podemos quejarnos en lo absoluto, ya que disponemos de nada menos que 12 puertos USB, que aun siendo 6 de ellos 2.0, está genial. Con ayuda del diagrama de bloques de la placa, sabremos que los cuatro USB rojos están conectados a la CPU, mientras que el resto irán todos al chipset. En este caso no tenemos ningún puerto USB Gen 2×2 a 20 Gbps, algo que no será posible en esta plataforma.
El fabricante ha tenido el detalle de suministrar un puerto HDMI 2.0 a esta placa, para así poder utilizar libremente los gráficas integrados de las APU de nueva generación. Este soporta una resolución máxima de 4096×2160 @60Hz. Tampoco ha faltado el botón para actualizar la BIOS mediante la función Q-Flash Plus a través de USB, pero echamos en falta algo tan básico como es un botón Clear CMOS externo siendo una placa gaming.
Los puertos y cabeceras que encontramos en el interior serán estas:
Tan solo echamos en falta una cabecera para conectar un puerto USB Type-C frontal, así que será una limitación para aquellos usuarios que tengan chasis de gama media/alta con este tipo de conexión. No es una gran pérdida, pero ahí está. Por lo demás, vemos más o menos lo típico, y no tenemos quejas al respecto.
Estos son los componentes con los que hemos analizado la nueva B550 AORUS MASTER:
| BANCO DE PRUEBAS | |
| Procesador: | AMD Ryzen 7 3700X |
| Placa Base: | B550 AORUS MASTER |
| Memoria: | 16GB Corsair Vengeance 4000 MHz |
| Disipador | Wraith Prism |
| Disco Duro | Kingston UV600 |
| Tarjeta Gráfica | EVGA RTX 2080 SUPER |
| Fuente de Alimentación | Corsair RM1000X |
Para esta placa hemos utilizado nada menos que un AMD Ryzen 7 3700X para evaluar el rendimiento de la BIOS y VRM. Junto a él una GPU tope de gama como es la EVGA RTX 2080 Super, que no se diga que el B550 no está preparado para montajes de gama alta.
AORUS ha renovado notablemente la interfaz de su BIOS, que en este caso dispone de una configuración doble BIOS con un CMOS de respaldo para otra configuración o fallos en overclocking. Como es habitual en otras UEFI, tenemos un modo fácil y avanzado, para así poder acceder a los parámetros más genéricos en usuarios que no desean hacer overclocking, y los más avanzados en caso contrario.
De un vistazo podremos ver bastantes datos de telemetría de nuestro hardware, y acceder a las distintas herramientas como Q-Fash o Smart Fan 5 para gestionar de forma avanzada la ventilación. Esta vez no tenemos capacidad de modificar RGB Fusion desde aquí, aunque nos ha encantado la limpieza en la interfaz y la estabilidad con la que funciona. Gran trabajo de AORUS aquí.
Para ver que tal se ha comportado la BIOS y el VRM, hemos tratado de sacarle todo el jugo al AMD Ryzen 7 3700X, consiguiendo ponerlo a 4,3 GHz en todos los núcleos de forma estable a 1,4V. Recordemos que se capacidad máxima será de 4,4 GHz, aunque no ha sido posible en esta ocasión.
Como siempre, os dejamos una captura térmica de las fases de alimentación realizada con la cámara Flir One Pro en donde hemos obtenido temperaturas fabulosas. Este VRM está al nivel de las mejores placas para AMD, y se demuestra con valores que apenas superan los 30oC en superficie y no llegan a los 40oC en el interior de los MOSFETS.
| B550 AORUS MASTER | Reposo Stock | Full Stock |
| VRM | 34 ºC | 38 ºC |
Hemos ido un poco más lejos, y con el objetivo de probar que efectivamente la CPU opera con PCIe 4.0, hemos realizado un benchmark a la unidad Corsair MP600 PCIE Gen4 que tenemos del día del análisis.
Y efectivamente está entregando prácticamente los mismos valores con tasas de 5000 MB/s en lectura y 4200 MB/s en escritura secuenciales. Esto ocurre en todas y cada una de las tres ranuras M.2.
No está nada mal empezar con una placa tope de gama en B550 para abrir boca con esta nueva plataforma. La creación de AORUS es una apuesta por las máximas prestaciones de este chipset, yendo incluso más lejos en conectividad.
Una de sus principales ventajas será precisamente su gran capacidad de expansión, llevando por encima del límite los carriles PCIe. Con tres ranuras M.2 PCIe 4.0, 1 + 2 ranuras PCIe y nada menos que 12 + 6 puertos USB de los cuales 7 de ellos irán a 5 Gbps, aunque solo uno a 10 Gbps. A esto se le ha sumado una LAN de 2.5G y Wi-Fi 6 como interfaces de red.
Este chipset soporta overclocking a un gran nivel, y prueba de ello son los 4,3 GHz a los que ha llegado el Ryzen 7 3700X. En el apartado de alimentación no han tenido contemplaciones y la colocado una configuración similar a la AORUS MASTER X570, con 16 fases reales a 70A con elementos Infineon. Las temperaturas son de lo mejorcito que veremos, eso por adelantado.
Te recomendamos la lectura de las mejores placas base del mercado
Otro apartado que nos ha gustado bastante es la nueva BIOS UEFI implementada, con una interfaz más limpia e intuitiva, aunque por otro lado se nota que no es tan completa como la X570. Tenemos función Q-Flash y doble BIOS de respaldo, aunque no disponemos de botón Clear CMOS en el panel E/S ni botones de arranque internos.
A pesar de ser una placa con el chipset de la gama media, su precio se elevará hasta los 316 euros. Ciertamente es cara, pero es el techo para este chipset, una opción para aquellos que no se pueden permitir el coste de la versión X570 y aún así quieren una conectividad y estética de gama alta. De todas formas, hay placas X570 de coste igual o inferior que pueden tener mas sentido, ya que no deja de ser un chipset inferior.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| + DISEÑO Y CONSTRUCCIÓN COMO SIEMPRE | – BASTANTES CARRILES PCIE COMPARTIDOS |
| + CONECTIVIDAD INTERNA CON 3 M.2 + 3 PCIE | – EL PRECIO ES ELEVADO |
| + 12 USB TRASEROS + 6 DELANTEROS + WI-FI 6 + 2.5G | |
| + BIOS Y HERRAMIENTAS DE GESTIÓN | |
| + BRUTAL VRM Y TEMPERATURAS |
El equipo de Profesional Review le concede la medalla de platino:
CHIEFTEC acaba de presentar dos nuevas cajas para PC, Visio y Visio Air con un…
Asus ZenWiFi BT8 es un sistema Mesh Wi-Fi 7 el cual se sitúa por debajo…
Qualcomm anuncia nuevos SoC Snapdragon X, pero no se trata de una nueva generación, sino…
