Como saben, bajo la cobertura de muchos, pero no todos, los procesadores Intel Core 10th Gen usan una interfaz térmica basada en soldadura de indio-galio. Además, para mejorar las condiciones de temperatura, los ingenieros de Intel han reducido el grosor del propio cristal aumentando el grosor de la tapa. El overclocker alemán Roman «Der8auer» Hartung no pasó por alto el lanzamiento de la nueva generación de CPU de Intel y se ha puesto a investigar la efectividad de la soldadura en el Intel Core i9-10900K.
«Der8auer» realiza pruebas con Delid y metal liquido sobre el Intel Core i9-10900K
der8auer desbloqueó un procesador Core i9-10900K de 10 núcleos para estudiar el comportamiento del procesador con varios tipos de configuraciones de refrigeración personalizadas.
Se descubrió que el troquel de 10 núcleos del procesador mide 206,1 mm². Tiene 9,2 mm de ancho como sus predecesores, «Coffee Lake» de 8, 6 y 4 núcleos, pero tiene 22,4 mm de largo, con los bordes exteriores de su material de embalaje apenas a un par de milímetros del punto de adhesión del IHS.
Sabiendo esto, es probable que Intel no pueda seguir añadiendo mas núcleos, salvo que se elimine la iGPU del silicio, con este tamaño y nodo de proceso, no hay espacio para más en el troquel.
El grosor del cristal disminuyó de 0,87 mm del i9-9900K a 0,58 mm para i9-10900K. Mientras tanto, todavía no es tan delgado como el i7-8700K (0,44 mm). El grosor del soporte ha permanecido prácticamente inalterado, pero la cubierta es más gruesa. De 2,35 mm aumentó a 2,59 mm para compensar el menor grosor del cristal.
Visita nuestra guía sobre los mejores procesadores del mercado
[irp]der8auer descubrió que usando TIM de metal líquido y ejecutando el procesador sin tapa, se reduce la temperatura hasta 7 °C. La prueba se con la CPU a una frecuencia de 5,1 GHz a 1,33 V y refrigeración líquida.
