Si algo echábamos en falta en la actual generación de AMD Ryzen eran los procesadores de 4 núcleos. Y cerca de la siguiente generación, AMD finalmente ha desbloqueado sus AMD Ryzen 3 3100 y AMD Ryzen 3 3300X, que a su vez vendrán acompañados del nuevo chipset AMD B550.
Vienen buenos momentos para aquellos usuarios que no puedan acceder a la plataforma X570 ni a las CPU de más alto rendimiento y esto es muy bueno.
AMD Ryzen 3 3100, AMD Ryzen 3 3300X características técnicas y disponibilidad
Y como es habitual ha sido mediante una nota de prensa publicada por el propio fabricante en su sitio web oficial. Eran los únicos que faltaban en la arquitectura Zen 2, ya que debemos tener en cuenta que las APU Ryzen 3 3200G y 5 3400G son Zen+, no Zen 2.
Aclarado esto, serán dos procesadores sin gráficos integrados y puramente centrados en configuraciones gaming para presupuestos más ajustados, así como productividad y creación de contenido. Sin renunciar nunca a los 7 nm TSMC que tanto éxito están dando a la marca ni tampoco a la tecnología multihilo SMT para llegar a los 4 núcleos físicos y 8 lógicos.
La arquitectura continúa basándose en chiplets, aunque en este caso con un dado diseñado de forma independiente a los otros Ryzen Zen 2. El fabricante promete que este nuevo nodo proporcionará hasta un 20% más de rendimiento en juego que la competencia, así como un 75% más de rendimiento en tareas de creación. Claramente se está refiriendo a los Core i3-9000 actuales de Intel, aunque mucho ojo, porque la nueva generación Comet Lake-S traerá también 4C/8T, complicándose el panorama para AMD aquí.
La tabla de especificaciones de estos dos nodos quedaría así:
| CPU | Núcleos/Hilos | Frecuencia | Caché total | TDP | Socket |
| AMD Ryzen 3 3300X | 4C/8T | 3,8/4,3 | 18 MB | 65 | AM4 |
| AMD Ryzen 3 3100 | 4C/8T | 3,6/3,9 | 18 MB | 65 | AM4 |
Las prestaciones de estos nuevos procesadores no están nada mal, sobre todo para combatir las altas frecuencias que siempre tienen los procesadores de Intel, con el buen IPC de la arquitectura de 7 nm. AMD sigue apostando por una gran capacidad de memoria caché con nada menos que 18 MB, ideal para gran volumen de tareas y procesos abiertos, así como gaming convencional.
Con ellos, los usuarios estamos obligados a utilizar gráficos dedicados, teniendo mucho sentido al contar ya que APUs con este mismo recuento de núcleos. El TDP en ambos casos es el mismo, de 65W, e imaginamos que incluirá solución térmica como el Wraith Stealth o Spire.
Nuevo chipset B550
Para los que aún no podían acceder a las placas PCIe 4.0 con chipset AMD X570 tenemos buenas noticias para ellos. AMD también ha desbloqueado este nuevo chipset B550 de gama media para la plataforma AM4.
La nueva actualización cuenta con soporte para todos los procesadores AMD Ryzen 3000 Zen 2 y anteriores, así como compatibilidad con PCIe 4.0 al igual que su hermano mayor. Aún sin saber datos certeros, este chipset soportaría un total de 2 USB 3.2 Gen2, hasta 6 puertos USB 2.0 y 4 + 4 puertos SATA3. El recuento de carriles PCIe 4.0 podría ser de 4 Gen4. Este chipset soportará overclocking para todas las CPU compatibles con él.
Parte de esto habrá que confirmarlo cuando el fabricante de más detalles al respecto, pero al menos sí queda claro que soportará PCIe 4.0.
Disponibilidad de los AMD Ryzen 3 3300X y AMD Ryzen 3 3100 y placas B4550
Estos dos nuevos modelos de Intel estarán disponibles a partir del 21 de mayo de 2020. Los precios que ha listado el fabricante son de $120 USD para el AMD Ryzen 3 3300X y $99 USD para el AMD Ryzen 3 3100. Siendo un valor muy ajustado e inferior al que tienen las APU, algo muy lógico.
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Tenemos muchas ganas de probar estos nuevos procesadores y enfrentarlos a los nuevos Intel 10ª Gen. El duelo está servido amigos ¿Quién ganará?
