AMD y TSMC se han aliado en el desarrollo de una versión refinada de sus chips de nodos de 5nm para AMD RDNA3 y AMD CDNA2. Todo apunta por tanto a que TSMC será su socio para futuras arquitecturas.
AMD RDNA3 y AMD CDNA2 equipadas con Zen 4 de 5nm
Con el gigante chino Huawei terminando la contratación de la taiwanesa TSMC para manufacturar su próxima generación de SoC para móviles 5G y Nvidia yéndose con Samsung para la próxima generación de tarjetas gráficas, llegó el momento de las alianzas.
[irp]AMD está desarrollando su nueva arquitectura de CPU, «Zen 4», para la fabricación de nodos de silicio de 5 nanómetros. En un comunicado reciente la compañía ha preferido no especificar el tipo de nodos empleados para las arquitecturas gráficas de AMD RDNA3 y AMD CDNA2, lo que da a entender que probablemente estarán equipadas con la nueva arquitectura de TSMC que se encuentra en desarrollo.
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Aún no disponemos de detalles técnicos sobre los nuevos nodos, aunque se especula que la colaboración de AMD con TSMC lleve a la producción de unas 20.000 unidades de placas de 12 pulgadas al mes. La asociación de ambas empresas hace que actualmente AMD sea el cliente mayoritario de TSMC, lo que parece indicar que la colaboración probablemente se prolongue por un amplio espacio de tiempo.
