El mes pasado, vimos como TSMC desvelaba el mayor interponedor del mundo con el Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Ahora con la situación de COVID-19 en medio del mundo, se esperaría que la producción se detuviera, pero es todo lo contrario para TSMC. La demanda de CoWoS se ha disparado, según la fuente anónima de DigiTimes.
TSMC CoWoS, Nvidia y AMD intentan hacerse con el revolucionario interponedor
Grandes nombres como Nvidia, AMD, HiSilicon, Xilinx, y Broadcom están llamando a la puerta de TSMC para que les den un paquete de CoWoS para que puedan usarlo en los aceleradores de IA y ASIC de las últimas dos semanas. Esto ha llevado a TSMC a aumentar la producción a plena capacidad en sus fábricas.
CoWoS es una tecnología que permite la colocación de chips lógicos y DRAM en un intercalador de silicio. Se trata de un proceso 2.5D/3D que puede reducir el tamaño del procesador y conseguir un ancho de banda E/S mucho mayor.
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El paquete CoWoS fabricado tenía un tamaño de 1700mm2, que permite aumentos masivos de rendimiento de ancho banda, como 2,7 TBps, lo que supone un aumento de rendimiento 2,7 veces mayor que la tecnología que TSMC puso a disposición en 2016. Permite hasta 6 pilas de HBM que ofrecen hasta 96 GB de memoria, lo que supone un salto cualitativo con respecto a cualquier otra tarjeta del mercado. Además de ser muy adecuada para las soluciones de GPU, también es muy adecuada para redes 5G, centros de datos de bajo consumo y mucho más. Puedes ver más información en este enlace.
Los productos que actualmente cuentan con esta tecnología son la Nvidia V100 y la AMD Radeon VII, que cuenta con más memoria en el PCB en comparación con otras tarjetas debido al HBM en el mismo interponedor de silicio que la GPU. Por eso la memoria se llama memoria HBM2. La memoria está mucho más cerca de la GPU, lo que permite que el ancho de banda sea mucho mayor en comparación con las tarjetas GDDR6, en las que la memoria está más alejada de la GPU en el PCB.
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