El futuro está más cerca de lo que creemos y los 7 nm pueden quedar en una anécdota. Por ello, TSMC y Broadcom se unen para lanzar CoWos.
Parecía una locura cuando hace poco más de 1 año llegaba a nuestros hogares los 7 nm. Sin embargo, TSMC y Broadcom se han unido para lanzar CoWos, una plataforma next-generation que traerá un ancho de banda de 2.7 TB/s, menos consumo y un factor de forma más pequeño. Os contamos los detalles a continuación.
CoWos (Chip on Wafer on Substrate) se trata de una tecnología que coloca chips lógicos y DRAM en un intercalador de silicio. Se trata de un proceso 2.5D/3D que puede reducir el tamaño del procesador y conseguir un ancho de banda E/S mayor. Sin embargo, su coste de fabricación es mucho mayor que los chips normales, así que no parece ir destinado a los PC de escritorio.
Hoy, 3 de marzo, TSMC ha anunciado el lanzamiento de su mejora de CoWos junto con Boradcom para soportar el primer dispositivo de interposición con unas dimensiones que doblan el tamaño de retícula de la industria: 1.700 mm ².
Esta plataforma es capaz de albergar múltiples sistemas lógicos en chips, ofreciendo hasta 96 GB de memoria HBM y un ancho de banda de hasta 2.7 TB/s. Esto supone casi el triple de lo que ofrecía la anterior generación CoWos. Si hacemos una comparación con la memoria del PC, supone un aumento entre 50 y 100 veces.
Así que, esta tecnología irá dirigida a aquellos sistemas informáticos de alto rendimiento (superordenadores). TSMC dijo que ya está preparada para admitir la tecnología de proceso de 5 nm. En cuanto a Broadcom, se pronunció Greg Dix, el videpresidente de Broadcom de la División de Productos ASIC:
Me complace trabajar con TSMC para avanzar en la plataforma CoWos y resolver muchos desafíos de diseño en procesos de 7 nm y más avanzados.
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