ASUS RX 5700 TUF Gaming X3 actualiza su diseño térmico

Cuando ASUS lanzó el modelo de tarjeta gráfica RX 5700 TUF Gaming X3 OC en octubre del año pasado, recibió algunas críticas negativas de parte de los entusiastas y sitios web especializados de todo el mundo, debido a su diseño térmico. ASUS parece haber acusado recibo sobre estas críticas y lanza un modelo actualizado con mejoras en el sistema de refrigeración.

ASUS RX 5700 TUF Gaming X3 OC se relanza con mejoras en sistema de refrigeración

Mientras que la versión inicial de la tarjeta gráfica ASUS RX 5700 TUF Gaming X3 OC gestionaba admirablemente las temperaturas del núcleo de la GPU, los ‘reviewers’ de tarjetas gráficas se dieron cuenta de que faltaba una parte fundamental del diseño del disipador térmico de las tarjetas. Las áreas críticas del PCB, como la VRAM, tenían que depender únicamente del flujo de aire de los ventiladores para su enfriamiento.

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Esto significaba que, bajo una fuerte carga, la VRAM se calienta unos 10 grados más que en el modelo de referencia. Se han visto casos en donde la memoria podía alcanzar los 88 grados con overclocking. Aunque esto todavía está dentro del rango operativo de los módulos de memoria de Micron, no es óptimo.

ASUS ha aceptado esta crítica constructiva y ha lanzado una versión revisada de RX 5700 TUF Gaming X3 OC y la tarjeta equivalente RX 5700 XT, que cuenta con un disipador térmico completamente rediseñado y una nueva solución de ventilador Axial Tech para resolver este problema. Según Asus, el diseño revisado del disipador térmico proporcionará un mejor contacto con las áreas críticas del PCB como la VRAM, para un mejor rendimiento de disipación.

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El resto de las especificaciones de la tarjeta gráfica parecen ser las mismas y el precio del nuevo modelo tampoco ha variado con respecto al original lanzado en octubre. Os mantendremos informados.