Placas base

AMD B550 y A520 entraran en producción en el primer trimestre

De momento, solo tenemos en el mercado placas base con el chipset AMD X570 para procesadores Ryzen, pero aún faltan las variantes de gama media y alta, que son el B550 y A520. Un informe de ChinaTimes nos adelanta que estos dos chipsets comenzarán su producción en masa en el primer trimestre de este año.

Placas base con los chipset B550 y A520 entrarán muy pronto en producción

Los dos conjuntos de chips que se producirían incluyen el chipset de gama media B550 y el de nivel básico A520. La plataforma AMD Ryzen actualmente cuenta con las placas base AM4 basadas en el chipset X570, que tienen un precio mucho más alto debido a su posicionamiento de gama alta / entusiasta.

Hemos visto un aumento significativo en el precio de las placas base X570 en comparación con las X470 y X370 y mientras que los fabricantes de placas base se dirigen agresivamente al mercado de menos de 200 dólares con sus nuevos diseños X570, todavía hay un gran mercado por debajo de los 150 dólares que necesita ser cubierto por las placas base de nueva hornada que debutaron con Ryzen 3000.

Según las fuentes, ASMedia estaría atendiendo los pedidos del chipset Supermicro B550 y A520 y entraría en producción en masa en el primer trimestre de 2020. Se espera que los productos de venta al por menor basados en estos chipsets estén disponibles en los estantes en la primera mitad de 2020, de modo que podamos verlos en acción en el Computex de este año. No será la primera vez que veamos opciones de presupuesto en el Computex, ya que, en 2018, varios socios de la junta directiva de AMD dieron a conocer sus líneas B450.

Visitan nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado

Se espera que el chipset B550 utilice una interfaz PCIe 3.0 en lugar del novedoso 4.0, por lo que aquí habrá una limitación importante en caso de que pensemos en utilizar unidades SSD que aprovechen esta nueva interfaz.

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También se espera que los pedidos de chipsets de la serie 600 de AMD, incluido el chipset insignia X670, entren en producción en masa en la segunda mitad de 2020.

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