Intel presentó hoy la FPGA de mayor capacidad del mundo, un gran paquete de chiplets con 43.300 millones de transistores. El Stratix 10 GX 10M tiene 10,2 millones de elementos lógicos y utiliza EMIB para coser dos matrices FPGA junto con cuatro chiplets transceptores.
En agosto, Xilinx fue noticia en la industria de la FPGA con su Virtex UltraScale+ VU19P de 16nm como la FPGA de mayor capacidad del mundo. Fue su tercera FPGA que utilizó un interponente para conectar cuatro matrices. La VU19P tenía 9 millones de elementos lógicos y 35.000 millones de transistores. Otras especificaciones incluyeron 4.5Tb/s de ancho de banda del transceptor y 2072 pines de E/S.
Intel ahora está superando a Xilinx con el anuncio de Stratix 10 GX 10M. El 10M está compuesto por dos grandes matrices FPGA y cuatro placas transceptoras. Cuenta con un total de 10,2 millones de elementos lógicos y 2304 pines de E/S de usuario. Esto se compara con los 2,75 millones de elementos lógicos y 1160 conexiones de E/S del Stratix 10 GX 2800, la FPGA más grande de Intel, lo que significa que cuenta con casi cuatro veces más elementos lógicos y el doble de E/S para una mayor flexibilidad.
Intel afirma que el 10M ofrece una reducción del 40% de la energía a una capacidad equivalente. Intel midió esto utilizando cuatro Stratix 10 2800 a la misma capacidad y frecuencia que el 10M.
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Como parte de la serie Stratix 10, la nueva FPGA se basa en el proceso de 14nm de Intel. Intel declaró que el 10M contiene 43.300 millones de transistores. Por tanto, es el silicio con la mayor cantidad de transistores creado nunca. La serie Versal de 7nm de Xilinx supera actualmente los 37.000 millones de transistores.
[irp]Intel comenzó a comercializar Stratix 10 en volumen en 2017, pero el 10M es la segunda nueva FPGA de Intel en tan sólo unos meses. En septiembre, Intel presentó la serie Stratix 10 DX que trajo el enlace UPI coherente de la caché de Intel, PCIe 4.0, y Optane Persistent Memory a la serie a través de un nuevo chiplet.
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