TSMC ha estado trabajando de forma clara en la fabricación de silicio. La empresa ha aumentado de forma clara las inversiones en su I + D que ahora igualan o superan las inversiones de capital de Intel. Lo hacen porque se espera una fuerte demanda de nuevas tecnologías y la empresa no se retirará de la carrera interminable por un mayor rendimiento y tamaños de nodo más pequeños.
TSMC se prepara ya para la producción en 3 nm
Por eso, ahora van un paso más allá para la producción en 3 nm. Lo han hecho con la compra de una serie de terrenos en Taiwán, como se ha anunciado ya.
Apostando por los 3 nm
Según han informado varios medios ya, TSMC ha adquirido hasta 30 hectáreas de tierra en el Parque Científico del Sur de Taiwán para comenzar la construcción de sus fábricas que supuestamente comenzarán a fabricar grandes cantidades de nodos de 3 nm en 2023. Construcción de 3 nm Las instalaciones de fabricación comenzarán en 2020 cuando la empresa sentará las bases para la nueva fábrica.
Se espera que el nodo semiconductor de 3 nm sea el tercer intento de la conocida empresa en la litografía EUV, justo después de los nodos 7 nm + y 5 nm, que también se basan en la tecnología EUV. Un nuevo avance de importancia por su parte en este campo.
[irp]TSMC no ha confirmado nada hasta el momento en este sentido. Aunque será interesante ver si es así. Lo que parece claro ya es que la empresa busca ser una de las referencias en el mercado. Así que buscan tomar ventaja frente a sus competidores lo antes posible.
