TSMC anunció hoy que su proceso N7+ se comercializará en grandes cantidades, y la compañía ya tiene clientes, entre ellos AMD, que han declarado públicamente que utilizarán el nuevo proceso 7nm+ para sus futuros chips basados en Zen 3.
TSMC comienza a enviar chips EUV N7+ que añadirán mayor densidad y mejoras energéticas
No es «sólo» el primer proceso de TSMC que utiliza la tan esperada litografía ultravioleta extrema (EUV), TSMC también afirma que N7+ es el primer proceso EUV disponible comercialmente de la industria. La empresa no aclaró qué productos utilizarán los nuevos chips.
La empresa taiwanesa afirma que N7+ es el primer proceso basado en EUV que entregará productos al mercado y que está creando la suficiente capacidad para múltiples clientes. Con esa afirmación, TSMC ganaría a Samsung, que anunció hace un año que había comenzado la producción de 7nm. Huawei y AMD han indicado públicamente que utilizarán la tecnología de TSMC, pero los chips Zen 3 de AMD estarán listos para su lanzamiento en la segunda mitad de 2020.
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TSMC afirma que su producción de N7+ es una de las más rápidas de su historia y la compañía continúa diciendo que N7+ ya está igualando los rendimientos del proceso original de 7nm a partir de 2018 que debutó con el chip A12 de Apple. El N7+ entró en producción en serie en mayo y será seguido por el N6 ligeramente mejorado a finales de 2020, con una densidad similar al N7+ pero con plena compatibilidad con las normas de diseño del N7.
[irp]N7+ se deriva del N7 regular de TSMC (que parece tener algunos problemas de suministro) y básicamente sirve como la primera tecnología de proceso habilitada para EUV de la compañía, utilizando los costosos steppers ASML para un número limitado de capas críticas. N7+ proporciona a los clientes un 15-20% más de densidad y un mejor consumo de energía. Estas son todas ventajas para los próximos chips que hagan uso de él, como AMD y sus procesadores Ryzen de cuarta generación.
