Durante los últimos 5 años, hemos visto algunos grandes avances en el diseño de CPUs. Los grandes fabricantes de silicio del mundo se han esforzado para mejorar el proceso de fabricación de los procesadores, con mayor número de transistores sin aumentar el tamaño de los chips en base a la baja de los nanómetros. Sin embargo, esto tendrá un límite físico en pocos años según advierte John Carmack.
John Carmack (desarrollador/programador de videojuegos más conocido por ser el creador de DOOM) ha dicho que cree que la CPUs basados en silicio se está acercando al final de su vida útil.
Los CPUs de silicio «Están llegando al final de su ciclo», declaro el famoso programador.
Esta declaración parece muy tajante, sin embargo, hoy los CPUs de silicio están muy lejos de encontrarse al final de su vida útil, ya que no existe, todavía, una alternativa que sea viable. Hace poco vimos uno de los primeros procesadores creado con nantobunos de carbono, pero con unas funcionalidades muy primitivas si se las compara con cualquier procesador actual de escritorio como un Ryzen o Intel Core.
John Carmack añadió: «Tengan plena confianza en que veremos un par de nodos más pequeños todavía. Así que todavía hará que los chips sean más baratos, algo más rápidos y con más núcleos, pero va a llegar al final de su ciclo.’’
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Lo que es cierto es que hay límites teóricos y se dice que será extremadamente complicado evolucionar más allá de los chips de 3 nm. Aunque para paliar esta situación, AMD e Intel están creando alternativas apara apilar varios procesadores en un solo encapsulado, como es la tecnología 3D Foveros de Intel o el diseño Multi-Chip-Module (MCM) que AMD ya implementa en Ryzen.
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