TSMC fabricará chips EUV N5 para el doble de densidad de transistores

Hoy tenemos los detalles de seis de los nodos de rendimiento de TSMC y cinco técnicas de empaquetado. Los nodos se extienden hasta el año 2023, y las técnicas se extenderán desde SoCs móviles hasta módems 5G y receptores frontales. TSMC tuvo un ocupado Simposio de VLSI a principios de este año, donde mostró un chiplet A72 de octavo núcleo construido a medida, capaz de una frecuencia de 4GHz a 1,20V. TSMC también introdujo el disulfuro de tungsteno como material de canal para conducción a 3nm y más allá.

Los primeros chips TSMC de 5 nm llegaran 2021

Después de la presentación de TSMC en Semicon West de este año, la buena gente de Wikichip ha consolidado el nodo de proceso y los planes de embalaje de la compañía. Aunque el N7+ es el primer nodo basado en EUV de TSMC, los chips fabricados con esta tecnología no son el silicio más avanzado que utiliza EUV.

El primer nodo ‘completo’ de TSMC después del N7 es el N5 con tres nodos intermedios que aprovechan la IP y el diseño del N7

Tras el nodo N7 se encuentra el proceso N7P de TSMC, que es una optimización del primero basada en DUV. El N7P utiliza las reglas de diseño del N7, es IP compatible con el N7 y utiliza mejoras FEOL (Front-end of the-line) y MOL (Middle-of-line) para ofrecer una mejora del rendimiento del 7% o un aumento de la eficiencia energética del 10%.

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La producción de riesgo para el nodo de 5nm de TSMC, conocido como el N5, comenzó el 4 de abril, y un solo informe de Taiwán sugiere que el proceso terminará en producción masiva después del año próximo (2021). TSMC espera que la producción aumente en 2020, y la fábrica ha invertido mucho en el desarrollo del proceso, ya que el N5 es el primer sucesor verdadero del N7 con EUV.

Los chips fabricados utilizando el N5 serán el doble de densos (171,3 MTR/mm²) que los fabricados a través del N7, y permitirán a los usuarios obtener un 15% más de rendimiento o reducir el consumo de energía en un 30% con respecto al N7. Sin embargo, las optimizaciones FEOL y MOL tendrán lugar en el N5P. A través de ellos, el N5P mejorará el rendimiento en un 7% o el consumo de energía en un 15%.

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De esta manera, los procesadores y SoCs de PC, dispositivos móviles, 5G y demás dispositivos se acercan a una nueva era, que mejorará su rendimiento y permitirá mayor ahorro de energía.