Toshiba anunció el lanzamiento de un nuevo estándar de memoria no volátil XFMExpress para su uso en productos electrónicos de consumo delgados y ligeros, portátiles ultraplanos y dispositivos IO.
Usando XFMExpress, usted puede resolver el problema de la capacidad de reparación de dispositivos delgados y ligeros, en los cuales la unidad de estado sólido está rígidamente montada en el dispositivo de la placa madre y no puede ser reemplazada. La alternativa en forma de un accionamiento de tamaño M.2 no cumple con los requisitos de espesor de los dispositivos actuales.
El fabricante especifica que XFMExpress no compite con SD Express porque no es una solución de medios extraíbles, sino un dispositivo de almacenamiento interno que es fácil de reemplazar. XFMExpress consta de dos componentes: un módulo XFMExpress del tamaño de una tarjeta SD (14 x 18 x 1,4 mm) y un conector desarrollado por Toshiba en colaboración con JAE (Japan Aviation Electronics). Esencialmente, el conector es un pin LGA en la placa y una abrazadera de acero.
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En términos de rendimiento y capacidad, las unidades XFMExpress no se diferencian de las unidades de estado sólido M.2 NVMe, ya que utilizan la interfaz PCIe x4 y el protocolo NVMe. El diseño del módulo XFMExpress incluye el controlador, la memoria caché DRAM y la memoria flash 3D NAND.
Con esta nueva unidad de almacenamiento, Toshiba cree que una necesidad en el mercado de un estándar de almacenamiento que ahorre espacio y permanezca dentro de los dispositivos, pero que permita la reparación cuando se extrae del portátil o del dispositivo IO. De esta forma, no son unidades que vayan a reemplazar a las actuales unidades SSD que vemos en las tiendas.
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