Los fabricantes de chips 3D NAND aceleran la transición hacia la 96 capas

Los fabricantes de chips están acelerando la transición hacia los módulos 3D NAND de 96 capas al mejorar sus tasas de rendimiento. La tecnología debería integrarse en 2020. 3D NAND de 96 capas ofrece menores costos de producción y mayor volumen de almacenamiento por paquete, por lo que a los fabricantes le interesa comenzar a producirlas en masa para productos de consumo lo antes posible.

Los módulos 3D NAND de 96 capas es el siguiente paso

Se estima que en 2019 el 30% de la producción total será de 96 capas, y en 2020 debería superar la producción de 64 capas. Por supuesto, también están trabajando en NAND de 128 capas.

La transición a la tecnología de proceso NAND 3D de 96 capas ayudará a los proveedores a reducir sus costes de fabricación y a mejorar la competitividad de sus productos. Los chips construidos utilizando el proceso NAND 3D de 96 capas representarán más del 30% de la producción global de NAND flash en 2019. Con la aceleración de las transiciones hacia la tecnología flash NAND de 96 capas, se espera que este al de 64 capas en 2020, según las fuentes indicadas.

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El mercado de las memorias flash NAND ha estado sobrecargado este año. Los fabricantes de chips se han visto obligados a reducir el ritmo de expansión de su capacidad e incluso la producción para controlar mejor sus niveles de inventario.

Micron ha revelado planes para un nuevo recorte del 10% en su producción de flash NAND, mientras que SK Hynix calculó que el total de obleas NAND producidas este año sería inferior en más de un 10% al nivel de 2018. Por otra parte, según se informa, Samsung Electronics realizará ajustes en sus líneas de producción a corto plazo en respuesta al impacto de las disputas comerciales entre Japón y Corea del Sur.

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Además, muchos fabricantes de chips flash NAND ya han entregado sus muestras de chips 3D de 120/128 capas, según las fuentes. Esto será importante para ver mejores unidades SSD, mas rápidos y de mayor capacidad.