La serie TUF no podría faltar en este lanzamiento masivo de placas para la nueva plataforma AMD Ryzen. La apuesta de Asus TUF Gaming X570-PLUS es clara, crear un producto de buen rendimiento y conectividad ensamblado con los mejores componentes de la marca, optimizados para su durabilidad y resistencia a condiciones adversas.
Un escalón por debajo de las ROG Strix y excelente opción para aquellos que necesitan una placa con una gran relación calidad/precio, por como más de 200 euros.
Primero queremos dar las gracias a Asus por cedernos este producto para poder hacer nuestro análisis. Es una de las marcas que más confían en nosotros y están a tope con nuestra web en estos lanzamientos. ¡Gracias!
La Asus TUF Gaming X570-PLUS nos ha llegado en una caja de cartón rígido con dimensiones bastante ajustadas al producto final. El diseño TUF es inconfundible en la cubierta exterior, con una impresión basada en colores negros y amarillos en abundancia con una gran foto de la placa en su cara principal. De igual forma, tenemos información relevante en la cara de atrás y algunos laterales.
Abrimos éste para encontrarnos más o menos lo de siempre, una placa bien acomodada en un molde de cartón y metida en una bolsa antiestática transparente bastante gruesa. Debajo de ella, se encuentran todos los accesorios disponibles en el bundle, que serán los siguientes:
Está claro que perdemos elementos como cabeceras RGB para conectar iluminación, y algunos otros conectores y detalles que sí incorporan las placas que están por encima de esta, como las ROG Strix o por supuesto, las Crosshair.
Podemos decir sin temor a equivocarnos que nunca habíamos tenido una gama tan sumamente extensa de placas base para la plataforma gaming de AMD, la gama TUF no es una novedad, ya que X470 y B450 han tenido presencia destacada aquí, pero sí con otras placas de gama alta. Eso sí, debemos considerar que los precios en general de esta plataforma han subido bastante respecto a otras generaciones y esta placa no es la excepción, costando más de 200 euros.
¿En qué se diferencia la serie TUF? Pues bien, veámoslo con esta placa base, pero no solo se trata de un diseño inspirado en militar o metal, sino que sus componentes también están optimizados para ofrecer una durabilidad superior.
Destacaba de forma considerable la gran cubierta TUF Gaming Armor de aluminio que protege el panel E/S trasero que en este caso no cuenta con iluminación. Justo al lado, tenemos un doble sistema de disipadores de aluminio de tamaño XL para el VRM DrMOS de 12+2 fases. Si seguimos hacia abajo, también encontramos un disipador de para una de las ranuras M.2, aunque por el precio de la placa tener disipadores en las dos ranuras hubiera sido lo correcto.
Y finalmente se ha utilizado un disipador con sistema activo en forma de ventilador de turbina para el chipset X570. Al igual que ocurre con los otros, a máximo régimen es un poco ruidoso. Una novedad importante es que contamos con iluminación RGB AURA en la zona del chipset, leve, pero presente.
Continuamos con el diseño TUF indicando que la placa está fabricada sobre una PCB de 6 capas para máxima durabilidad y mejor trasporte de la señal eléctrica. Una de las ranuras está reforzada con tecnología SafeSlot en forma de placa de acero, así como el chip de la red LAN. Se han utilizado protecciones ESD en todos los conectores E/S para protegerlos de cargas electrostáticas de hasta 10 kV, con acero inoxidable.
El sistema de alimentación de Asus TUF Gaming X570-PLUS consiste en un VRM con 12 + 2 fases de alimentación, la cual está preparada para soportar las máximas exigencias de voltaje y potencia con el AMD Ryzen 3950X, y overclocking, aunque todo dependerá del silicio y de la CPU que usemos.
Este VRM se compone en primera instancia de un doble conector EPS de 8 y 4 pines con tecnología ProCool en forma de pines sólidos que soportan hasta 480W de potencia. Tras esto, tenemos una controladora DIGI+ que suministra una señal PWM para el control digital del voltaje que llega a los 14 CMOS SiC639 DrMOS capaces de suministrar 50A por cada fase. Esta etapa de MOSFETS cuenta con una frecuencia de operación de 1,5 MHz con una entrada a 19V y salida a 3,3V y 5V.
Para finalizar tenemos una etapa de CHOKES TUF de certificación militar y construidos en metal capaces de proporcionar una alimentación de alta calidad incluso en CPU de gran potencia, tal y como podemos esperar. Tened en cuenta que los VRM de Asus siempre son reales y sin MOFETS que dupliquen la señal. De igual forma, los condensadores de la etapa final soportan temperaturas de hasta 125°C, un 20% más que los utilizados de forma común, y con hasta 5000 horas de vida.
Como ya sabéis, esta placa base Asus TUF Gaming X570-PLUS cuenta con el chipset AMD X570, que cuenta con 20 LANES PCI 4.0. Es el único, junto a los AMD Ryzen 3000, compatible con el nuevo estándar de comunicación PCI. Y es que ya vamos a poder utilizar esa comunicación bidireccional a 2000 MB/s en cada carril de datos, gracias a las nuevas unidades M.2 SSD, de las que tenemos dos análisis en nuestra página web desde hace unos días.
Este chipset cuenta con 8 carriles fijos para conectividad PCIe, y soporte de hasta 8 puertos USB 3.1 Gen2 a 10 Gbps, entre otros dispositivos como SATA y otros puertos. La comunicación con la CPU se efectuará mediante 4 de estos carriles de nueva generación, por lo que en realidad 16 de ellos son los que estarán disponibles para dispositivos E/S, entre los que se encuentran ranuras M.2 y ranuras PCIe como ahora veremos.
La nueva plataforma de AMD es compatible con procesadores AMD Ryzen de 2ª y 3ª generación, y Ryzen APU de 1ª y 2ª generación con gráficos Radeon Vega integrados. No contamos en tal caso con compatibilidad con CPU de 1ª generación, aunque no es problema alguno, ya que estas CPU carecen prácticamente de utilidad hoy día. De todas formas, en el apartado de soporte de la placa, tenéis la lista completa de compatibilidad de CPU y de memoria RAM.
Finalizamos con la capacidad de memoria RAM, la cual es de 128 GB DDR4-4400 MHz en Dual Channel para los Ryzen de 3ª gen, mientras que será de 64 GB DDR4-3600 MHz para la 2ª generación. Asus ha desbloqueado la capacidad de instalar memorias de altas frecuencias en casi todas sus placas, gracias a la compatibilidad con perfiles A-XMP, y esta TUF no es la excepción.
En este apartado sí que comenzamos a ver un descenso de rendimiento y conectividad respecto a las placas de gama alta, sobre todo en lo que a ranuras PCIe respecta. Como solemos hacer, vamos a separar las ranuras que están conectadas al chipset y a la CPU, para que ningún usuario se despiste.
Y es que en los lanes de la CPU tan solo tendremos una ranura PCIe x16 4.0 conectada, la cual será la más rápida y la que debemos usar para la tarjeta gráfica dedicada. Esta ranura funcionará a x16 con procesadores Ryzen de 3ª y 2ª generación, aunque obviamente en modo 3.0 para estos últimos. En el caso de APU, se limitará a un bus x8 en lugar de x16. Además, ofrece soporte, junto a la segunda ranura, para conectar multiGPU AMD CrossFire de 2 vías.
El resto de ranuras irán todas ellas conectadas al chipset X570. La primera de ellas será una PCIe 4.0 x16, aunque tened en cuenta que solo funcionará a x4 como máximo. Tras estas, tenemos otras 3 ranuras PCIe 4.0 x1, buena opción para ampliar la conectividad con tarjetas PCIe pequeñas. Sin duda es una forma de mantener ocupados los carriles del chipset sin entrar en conexiones multi-raíl.
Un buen detalle es que se han destinado 8 conectores SATA para unidades de 6 Gbps, también conectados a este chipset, y no 6 como ocurre en otros casos, por lo que tendremos conectividad de sobra de almacenamiento sólido. Este chipset también incluye una ranura M.2 PCIe 4.0 x4, que admite tamaños de 2242/2260/2280/22110 y puede funcionar tanto en PCIe como en SATA 6 Gbps. En principio, el fabricante no detalla en su hoja de instrucciones limitaciones en cuanto a capacidad de conexiones entre SATA y PCIe en sus carriles. (si lo veis vosotros decidlo)
Para la CPU tan solo se ha dejado conectada una segunda ranura M.2 que es exactamente igual que la anterior, aunque no cuenta con disipador. Así que trabajará en bus PCIe 4.0 x4 para Ryzen de 3ª generación y soportando tamaños de hasta 22110. Todo el sistema será compatible con la tecnología de almacenamiento AMD Store Mi y capaces de hacer configuraciones RAID 0, 1 y 10.
Asus TUF Gaming X570-PLUS también baja un escalón como es normal en este apartado, con una conectividad más básica, aunque sonido de gran nivel. Aunque tenemos tarjeta Wi-Fi Intel AC 9260 Dual Band.
En cualquier caso, la conexión disponible será de tipo cableado a partir de un RJ-45 que nos brinda un ancho de banda 10/100/1000 Mb/s. Está controlado por un chip Realtek L8200A en donde Asus ha puesto su granito de arena para mejorar la latencia, estabilidad y ancho de banda de la conexión. Tras el chip, tenemos el software Asus Turbo LAN que permite dar prioridad a las conexiones de juegos y mejorar el retardo de la señal con un modo Game.
Y bajo una cubierta metálica TUF que lo protege de interferencias, tenemos un codec Realtek S1200A personalizado y mejorado por Asus para las funciones de sonido. Por supuesto tenemos una doble capa para separar audio izquierdo y derecho, y condensadores japoneses de alta calidad para proporcionar un buen sonido. Este codec soporta una sensibilidad de 108 dB señal-ruido en la salida y de 103 dB en la entrada. Tras él, el software de soporte con DTS Custom orientado a gaming para mejorar la capacidad de personalización de sonido en los juegos.
Para finalizar con esta descripción, vamos a ver lo que nos ofrece esta Asus TUF Gaming X570-PLUS en lo que a conectividad se refiere. Siempre diferenciaremos las conexiones del panel E/S trasero y las conexiones internas que aún no hemos visto.
Los puertos que tenemos en el panel E/S exterior son los siguientes:
En total son 7 puertos USB de alta velocidad, que no está nada mal, y conectividad interna de vídeo por si queremos instalar APU en la placa. Sí que perdemos por ejemplo el botón de Clear CMOS, por el simple hecho de tener una sola BIOS disponible.
Pues bien, los puertos internos que tenemos serán:
El reparto de puertos USB que Asus ha realizado entre chipset y CPU son los siguientes:
Pues esto es todo lo que ofrece Asus TUF Gaming X570-PLUS en cuanto a conectividad y componentes se refiere, aunque veamos cómo se ha comportado en nuestro banco de pruebas.
| BANCO DE PRUEBAS | |
| Procesador: | AMD Ryzen 7 3700X |
| Placa Base: | Asus TUF Gaming X570-PLUS |
| Memoria: | 16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz |
| Disipador | Stock |
| Disco Duro | Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0 |
| Tarjeta Gráfica | Nvidia RTX 2060 Founders Edition |
| Fuente de Alimentación | Corsair AX860i. |
En lo que a BIOS respecta, este Asus TUF Gaming X570-PLUS presenta la misma configuración que sus hermanas mayores de la serie ROG y Crosshair, algo que debemos poner en estima, porque tendremos todo lo necesario para realizar overclocking (cuando podamos) y gestionar de forma intuitiva y avanzada los parámetros de nuestro hardware.
Como era de esperar nos permite monitorizar y ajustar cualquier opción en nuestra placa base. Teniendo un control exhaustivo en todo momento de nuestro sistema. También tiene la posibilidad de ajustar los ventiladores a medida, crear perfiles de overclock y actualizar la BIOS desde internet. Asus siempre ofrece BIOS de primer nivel.
Con temor a repetirnos más que el ajo, no hemos podido subir el procesador a más velocidad de lo que ofrece en stock, es algo que ya hemos comentado en la review de los procesadores. No obstante, hemos decidido hacer un test de 12 horas con Prime95 para poner a pruebas las 12 + 2 fases de alimentación de esta placa con la CPU AMD Ryzen 3700X.
De igual forma, hemos tomado una captura térmica con nuestra Flir One PRO para medir la temperatura del VRM de forma exterior. En la siguiente tabla tendréis los resultados que se han medido en el VRM durante el proceso de estrés.
| Temperatura | Relajado Stock | Full Stock |
| Asus TUF Gaming X570-PLUS | 32 ºC | 48 ºC |
Podemos apreciar como los disipadores de este VRM nos ofrecen un poco menos de rendimiento que las placas de gama superior, hablamos de las ROG Strix y las Crosshair VIII, que en cualquier caso es normal. De igual forma, las temperaturas en general son algo más altas, tanto en fases como CPU.
Llega el momento de hacer balance de la Asus TUF Gaming X570-PLUS. Primero vamos a resumir sus grandes cualidades: 14 fases de alimentación, un sistema de refrigeración óptimo, una estética que combina con cualquier componente del mercado y suficientes conexiones de almacenamiento para tener un equipo de grandes prestaciones.
En nuestras pruebas con el AMD Ryzen 7 3700X y RTX 2060 hemos podido jugar con total fluidez a juegos Full HD y WQHD, aprovechar los 16 núcleos lógicos haciendo multi-tarea y tener un sistema todo terreno.
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Quizás la mejora más clara es la incorporación de un disipador NVME más grueso, a diferencia de los modelos Strix y Crosshair, este es más delgado, pero de alguna forma tiene que diferenciarse de las otras gamas.
Su BIOS dentro de lo que hay ahora mismo, es delo mejor que hay en el mercado. A día de la review queda por pulir mucho el tema de voltajes, pero nos consta que están en ello.
Su precio en tiendas oscila los 250 a 270 euros. Creemos que es una gran opción por este rango de precio y que pocos modelos pueden echarle tanta cara.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| + DISEÑO | – MEJOR DISIPADOR PARA LOS NVME |
| + BUENOS COMPONENTES | – SUBIDA DE PRECIO RESPECTO A MODELOS TUF ANTERIORES |
| + REFRIGERACIÓN ÓPTIMA | |
| + NVME PCI EXPRESS 4.0 Y WIFI 5 | |
| + RENDIMIENTO PARECIDO A LA SERIE STRIX |
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