Seguimos conociendo más información sobre los procesadores Ryzen 3000 luego de su presentación en el Computex, y la noticia de hoy es que AMD ha decidido, nuevamente, soldar el IHS directamente el Die del procesador, mejorando las temperaturas y favoreciendo el overclocking.
AMD vuelve a soldar sus procesadores con la serie Ryzen 3000
AMD ha utilizado soldadura en todas sus CPUs Ryzen, las CPUs Ryzen Theadripper y las próximas APUs Ryzen ‘Picasso’ también han sido confirmadas para incluir IHS soldado. Continuando con la tradición, AMD también presentará la soldadura IHS en sus próximos procesadores de la serie Ryzen 3000, que están basados en el núcleo Zen 2.
AMD utiliza un diseño de soldadura de muy alta calidad en sus procesadores que incluye revestimiento de oro y condensadores protegidos con silicona que ofrecen una mayor durabilidad y un contacto adecuado.
Dado que los diseños soldados ayudan a mejorar la disipación de calor, ese espacio libre adicional puede ser utilizado para el overclocking del chip, que en el caso de Ryzen 3000 está buscando ser estelar dados los informes que hemos visto hasta ahora.
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AMD utiliza tres chips en cada una de sus CPUs Ryzen 3000, dos matrices Zen 2 y una matriz I/O. El Zen 2 CCX está configurado con 4 núcleos y hay 2 CCX por cada matriz Zen 2. Por lo tanto, las 8 partes del núcleo pueden configurarse con un solo troquel Zen 2, mientras que los 8+ núcleos se configurarán con dos troqueles Zen 2. AMD tiene experiencia en la soldadura de un chip con varios troqueles, ya que su serie Ryzen Threadripper, que también hace uso de la soldadura, tiene un total de 4 chiplets Zen/Zen+ en el interponedor.
[irp]Al estar el IHS soldado, esto también hace más difícil la práctica del delidding.
