Los Yields determinan el precio ¿Han fallado los ‘leaks’? Durante los meses precedentes hemos visto ir y venir leaks y flitraciones sobre todo tipo de características técnicas de los recientemente presentados AMD Ryzen 3000. Frecuencias, mejoras de IPC, velocidades de memoria, etc…
Tercera generación. Nueva fab. Y nuevo nodo, no maduro. Algunos precios más altos.
Tras la conferencia inaugural del Computex de esta madrugada (hora Española) en la que Lisa Su ofrecía finalmente información y fechas de forma oficial, parece que una parte de los ‘leaks’ puede darse como buena, pero otra… menos.
Teniendo en cuenta que el nº de SKUs que han sido presentados en relación al portfolio total de Ryzen es mínimo y que los que sí lo han sido pertenecen al ‘top-tier’ (los más caros: series 7 y 9), vemos que el número de cores no aumenta por el mismo precio que la generación anterior, ó que manteniendo el número de cores el precio no disminuye significativamente.
O al menos no disminuye de la forma que se esperaba, continuando la tendencia de las dos generaciones anteriores.
La respuesta es: Yield actual + cambio de fab + cambio de nodo.
Los procesadores de las 2 generaciones Ryzen anteriores, fabricados por Globalfoundries sobre el zen core, actualmente un nodo maduro (14/14+), se estiman cercanas al 90%.
Este elevado porcentaje satisface la premisa / solicitud de AMD a las fabs de necesitar Yields altos que le permitan aprovechar cada oblea lo máximo posible obteniendo el máximo número de zen cores (1 y 2) válidos y usables, repercutiendo esto en poder abaratar el precio de cada chip al obtenerse un nº de ellos válidos muy elevado por wafer.
La tercera generación de Ryzen, como seguro todos sabéis, es fabricada por TSMC en un nuevo nodo que está en proceso de maduración (7nm) y se estima que los Yields actuales que ofrecen a AMD son de un 70%, con expectativas de que mejoren en meses sucesivos, lo que permitiría reajustar los precios de estos chips y recuperar la tendencia acostumbrda y vista en las 2 generaciones anteriores.
Claramente vemos una merma sensible en el nº total de chips usables que pueden ser vendidos por cada oblea de las mismas dimensiones que las de los chips más antiguos (supondremos que el precio de la oblea es el mismo independientemente de si es Glofo / TSMC para simplificar el asunto).
El Yield lo consigue la fab. AMD decide fabricar o esperar a que mejoren en función de lo que la fab le informa que obtiene en las ‘tiradas’ de prueba de bajo volumen. Una vez se decide empezar a fabricar en tiradas de gran volumen, con el paso de los meses se espera que se produzca de forma progresiva la ‘maduración’ del nodo.
Esto no es otra cosa qué que la fab pueda reajustar y mejorar el proceso de fabricación de la cadena, aprovechando la oportunidad que ofrece cada oblea físicamente obteniendo como resultado un porcentaje mayor de zen cores que no resultan dañados en el proceso de fabricación, o zen cores con ccx con núcleos que aguantan mayor frecuencia, o con menos núcleos que deben ser desactivados.
En el Computex, los Ryzen 3000 que han sido presentados ofrecen 8 núcleos que vendrían a representar un único chiplet en los que todos los núclos son ok.
Pero manejamos el dato de que el ratio de fabricación de cada oblea de zen 2 en TSMC es de un 70%. Así que por cada una que se usa, deducimos que aparecen zen 2 cores que no son perfectos o que están dañados (parcial o totalmente).
El tope de gama actualmente presentado, estrenando la serie 9 (ojo, seguimos en mainstream), nos ofrece 12 núcleos y usa 2 chiplets. Para decepción de muchos, no han anunciado un Ryzen 3000 de 16 núcleos (que montaría 2 chiplets de 8 núcleos que cada uno que a efectos serían un par de zen 2 cores perfectos). Motivo: en mi opinión, a AMD no le vale el precio que actualmente tendría que pedir por él a los clientes, así que a esperar que TSMC madure el nodo.
Unamos los puntos:
Tenemos un Yield del 70% en la fab que nos suministra la materia prima de los Ryzen 3000: los zen 2 core.
Hay que tratar de usar todos los zen 2 cores, no solo los que están muy bien o perfectos. Darles salida significa poder abaratar el precio de todos conforme al Yield actual, en espera de poder abaratarlos más aún si en el futuro mejoramos el Yield. De no hacerlo, el precio de los Ryzen 3000 que se pusieran a la venta, tendría que ser superior al que han anunciado, ya que se venderían menos zen 2 cores por oblea usada de los que se conseguiría dando salida también a los que no son perfectos.
Usar un único chiplet para procesadores de 6/8 núcleos (Ryzen 5 y 7) permite usar los zen 2 cores perfectos y válidos con algún núcleo deshabilitado de las obleas, ahorrando usar un segundos chiplet para conseguir este nº final de core count.
Confeccionar los Ryzen 9 de 12 núcleos, puede ser logrado usando un par de chiplets válido con algún núcleo deshabilitado (6+6), o un chiplet perfecto y uno en la que la mitad de los núcleos están dañados, funcionando solo la otra mitad (4).
La forma en la que los zen 2 core resultan dañados en el proceso de fabricación de la oblea es diferente dependiendo de si son unidades interiores de la oblea o pertenecientes al perímetro exterior. Gracias al binning de cada chip es posible determinar si será mejor usar el chip de una forma o de otra a la hora de usarse para hacer una CPU de una serie o de otra en busca siempre de maximizar el uso de la oblea, produciendo CPUS de calidad.
Recapitulando:
La lectura inversa es que las cpus Ryzen 3000 que desde el 7 de Julio AMD nos ofrecerá de 12 o más núcleos, no cumplen con su mejor expectativa de precio mínimo por el que calculan que podrían ofertar, pero con rodaje en TSMC y tiempo le permitirán alcanzarlo cuando la fab le proporcione más chips por cada oblea.
[irp]Si consigue esto, querrá decir que han optimizado el nodo y/o han mejorado el Yield del proceso de fabricación.
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