A finales de 2018, Intel anunció la novedosa tecnología de fabricación en Foveros 3D, que permite apilar los chips de silicio uno encima del otro de una manera nueva, creando un procesador totalmente en 3D.
Intel ha lanzado un video en su canal de YouTube que explica la tecnología detrás de Lakefield
En el CES 2019, Intel también reveló Lakefield, el primer procesador Foveros 3D de la compañía, pero ahora Intel ha lanzado un nuevo video en su canal de YouTube que explica mejor cómo funciona su tecnología, creando un gran punto de partida para los consumidores que quieren saber más sobre el futuro de los procesadores de Intel y todo lo que hay detrás del capo.
Para empezar, la CPU Lakefield de Intel es el primer «procesador híbrido» de Intel, que ofrece un único núcleo de procesamiento Sunny Cove de 10 nm junto con cuatro núcleos de CPU de 10 nm más pequeños. Esta combinación permite a Intel ofrecer un gran rendimiento multihilo con un bajo consumo de energía, a la vez que proporciona su última CPU IP para escenarios con un solo hilo, creando un procesador de bajo consumo muy versátil.
Es una revolucionaria tecnología de procesador ‘multi-capa’
Se dice que el diseño del procesador Lakefield de Intel tiene un tamaño de 12 mm por 12 mm, una hazaña de ingeniera ya que incluye el paquete de E/S en su capa inferior, CPU y gráficos IP en el centro y DRAM en la parte superior del procesador. Dentro de este pequeño paquete, Intel ha instalado todo lo que un PC necesita, lo que abre las puertas a una nueva gama de PCs ultra-portátiles.
Mientras que otras empresas ya han fabricado antes procesadores pseudo-3D, a los que normalmente se hace referencia como 2.5D, Intel es el primero en construir una CPU que funciona en varios niveles, en lugar de utilizar un interponedor de silicio para conectar varios chips en un solo encapsulado.
[irp]Lakefiled será la primera iteración de esta tecnología e Intel espera que estén listo para este mismo año, utilizando un CPU Sunny Cove y gráficos integrados Gen11.
