JEDEC ha anunciado hoy (Mediante una nota de prensa) la publicación de una actualización del estándar de memoria HBM JESD235. La DRAM de HBM se utiliza en aplicaciones de gráficos, informática de alto rendimiento, servidores, redes y clientes, en las que el ancho de banda máximo, el ancho de banda por vatio y la capacidad por área se valoran como indicadores del éxito. El estándar se desarrolló y actualizó con el apoyo de los principales desarrolladores de GPU y CPU para ampliar el ancho de banda del sistema más allá de los niveles soportados por la memoria empaquetada tradicional.
El estándar JEDEC JESD235B para HBM aprovecha las tecnologías Wide I/O y TSV para soportar densidades de hasta 24 GB por dispositivo a velocidades de hasta 307 GB/s. Este ancho de banda se distribuye a través de una interfaz de 1024 bits de ancho que se divide en 8 canales independientes en cada pila de DRAM. El estándar puede soportar pilas de DRAM de 2, 4, 8 y 12 TSV, con capacidades que varían entre 1 GB a 24 GB por pila.
Esta actualización amplía el ancho de banda por pin a 2,4 Gbps, añade una nueva opción de base para acomodar las configuraciones de 16 Gb por capa y 12 de alto para componentes de mayor densidad, y actualiza las opciones de polinomios MISR para estas nuevas configuraciones.
AMD es una de las compañías que ha apostado por la memoria HBM (HBM2 en este caso) en la serie de tarjetas gráficas RX VEGA, pero su uso se extiende a otras áreas también, más que nada al sector profesional y empresarial.
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