Mucho se ha informado sobre Intel y sus esfuerzos para aliviar sus líneas de producción a 14 nm sobrecargadas para aumentar su capacidad de producción. También ha habido informes de que Intel planea volver a fabricar chips de 22 nm, y esto ya se ha confirmado con el nuevo chipset Intel B365 Express.
Intel B365 Express, nuevo chipset actual fabricado a 22 nm
Intel B365 Express es un nuevo chipset para placas base que se ha lanzado como un intermedio de sus conjuntos de chips B360 Express y H370 Express. Este modelo se caracteriza por ser fabricado con el nodo de fabricación de silicio HKMG + de 22 nm, para liberar capacidad de fabricación a 14 nm ++ para los procesadores de la compañía. A pesar de esto, el TDP del conjunto de chips permanece sin cambios en 6 vatios. El Intel B365 Express tiene un par de adiciones y restas sobre el Intel B360. En primer lugar, tiene un complejo PCI-Express más amplio, con 20 lanes 3.0 que lo ponen a la par con H370 Express. El B360 solo tiene 12 lanes PCIe. Esto significa que las placas base B365 tendrán conectividad adicional M.2 y U.2.
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De acuerdo con la página de especificaciones ARK, este chipset Intel B365 Express carece completamente de conectividad USB 3.1 gen 2 de 10 Gbps integrada. El chipset también pierde la última generación de Wireless AC integrado. Todo esto apunta a la posibilidad de que el B365 Express sea un Z170 rediseñado con el overclocking de la CPU bloqueado. Agregar credibilidad a esta teoría es el hecho de que, si bien el B360 usa la versión 12 de ME, el B365 usa la versión 11 de ME más antigua. Al igual que el H310C, el B365 podría incluir soporte de plataforma para Windows 7.
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