Es probable que el nodo de proceso de 7nm de TSMC no sea totalmente aprovechado en el primer semestre de 2019. El nodo de proceso de 7nm de TSMC se convertirá en un factor en 2019, actuando como el nodo desde el que se forjarán los diseños de CPU y GPU de 7nm de AMD, a la vez que se verá su uso en procesadores para móviles de gama alta como Apple y Qualcomm.
Qualcomm, HiSilicon y Apple han reducido sus pedidos de silicio de 7nm de TSMC
Los 7nm es un gran paso adelante en comparación con los nodos de 14nm y 16nm que se utilizan comúnmente para fabricar el hardware de PC de hoy en día, proporcionando mejoras en el rendimiento, la densidad y la eficiencia energética.
Un informe de Digitimes ha afirmado que el nodo de 7nm de TSMC estará ‘infrautilizado’ durante la primera mitad de 2019, con una capacidad de entre el 80 y el 90%. Qualcomm, HiSilicon y Apple han reducido sus pedidos de silicio de 7 nm, posiblemente debido a una demanda inferior a la esperada en el segmento de los smartphones de gama alta, lo que deja a TSMC con capacidad de reserva para vender a otros fabricantes.
AMD podría salir beneficiado de esto
Este poco ‘aprovechamiento’ de los 7nm de TSMC puede ser una buena noticia para AMD, dependiendo del éxito de sus primeros productos en 7 nm, lo que les da un poco más de margen de maniobra a la hora de ampliar sus pedidos de obleas en caso de que sea necesario. Los procesadores EPYC (ROME) de segunda generación de AMD están preparados para dar un gran salto en el mercado de los servidores, con las ventajas de rendimiento, escalado y potencia de 7 nm que se combinan perfectamente con el diseño del procesador Zen 2 de AMD.
TSMC ha proyectado que 7nm contribuirá al 20% de los ingresos de la compañía en 2019, con más de 50 diseños previstos hasta ahora y más productos en camino.
