ASML crea nuevas máquinas EUV para futuros nodos de 7 nm+ y 5 nm

Detrás de fabricantes como TSMC, GlobalFoundries, Samsung e Intel, se encuentran empresas como ASML, que con sus maquinarias y tecnologías, ayudan en la fabricación de chips de vanguardia. En el día de hoy, ASML parece tener en funcionamiento una nueva máquina EUV de 410W, que servirán para la fabricación en masa de CPUs y GPUs en 7 nm y más pequeños.

ASML fabrica las maquinas EUV (Extreme UltraViolet) que seran cruciales para futuros nodos 7 nm+, 5 nm y mas pequeños

Los 7 nm están llegando y es un salto importante que repercutirá en el desempeño de los procesadores y tarjetas gráficas, entre otros segmentos, pero más allá, los fabricantes de silicio quieren seguir mejorando el proceso de fabricación de nodos. TSMC ya tiene planes para implementar la tecnología EUV (Extreme UltraViolet) en los próximos nodos de 7 nm+, que ayudaran a mejorar los elementos de producción y mejorar la densidad con mayor número de transistores.

Aquí es donde las maquinas EUV entran en juego y son fundamentales. Hoy en día las maquinas de ASML son capaces de suministrar 250W de luz, pero se requieren máquinas de mayor potencia para crear silicio (chips) EUV a un ritmo más rápido. La potencia de la fuente de estas máquinas es indicativa del número de fotones que pueden ser expuestos al silicio en un tiempo determinado, lo que significa que las unidades de mayor potencia podrán terminar su trabajo en una oblea de silicio a un ritmo más rápido, acelerando la producción.

Spectrum ha informado que ASML ha conseguido una máquina con una fuente de energía EUV de 410W funcionando en sus laboratorios, actuando como la base potencial para la maquinaria EUV de próxima generación de la compañía. En este momento, su máquina 410W no es capaz de producir chips, todavía, aunque sin duda es un paso importante en esta tecnología, que ayudara a los fabricantes más importantes en silicio a mejorar su producción.

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La tecnología EUV tendrá un papel mucho más importante que desempeñar en los futuros nodos de proceso de 5 nm o más pequeños, donde serán fundamentales.