IBM tendría la llave para fabricar chips mas allá de los 7 nm

Big Blue ha desarrollado nuevos materiales y procesos que podrían ayudar a mejorar la eficiencia de la producción de chips en el nodo de 7nm y futuros nodos.

IBM y su ‘deposición selectiva de área’ busca mejorar la eficiencia en la fabricación de 7 nm y mas allá

Los boffins de Big Blue están trabajando en un área llamada «deposición selectiva de área» que, en su opinión, podría ayudar a superar las limitaciones de las técnicas litográficas para crear patrones sobre el silicio en procesos de 7 nm.

Técnicas tales como el «patrón múltiple» ayudaron a asegurar que los circuitos integrados siguieran escalando, pero como los chips se han reducido de 28 nm a 7 nm, los fabricantes de chips han tenido que procesar más capas con características cada vez más pequeñas que requieren una colocación más precisa en los patrones.

Uno de los problemas es la alineación entre capas es que, cuando se hace mal, conduce a un «error de colocación de bordes» (EPE). En 2015, el experto en litografía de Intel, Yan Borodovsky, ha hecho constar en acta que se trataba de un problema que la litografía no podía resolver.

Él sugirió que la deposición selectiva de área era una mejor apuesta, así que los investigadores de IBM comenzaron a revisarla.

La nueva técnica de IBM reemplazaría a la tecnología EUV de Samsung

Esto podría ser un sucesor de la litografía EUV, la técnica que Samsung está preparando para sus próximos chips de 7 nm e incluso de 5 nm. Esto no nos debería sorprender, ya que IBM fue la primera en el mundo en fabricar chips en un nodo de 7 nanómetros allá por el año 2015.

Rudy Wojtecki, investigador del Centro de Investigación de Almaden de IBM, dijo que, con los métodos tradicionales de fabricación, esto requeriría recubrir un sustrato con resistivo, modelando el resistivo a través de un paso de exposición, revelando la imagen, depositando una película inorgánica y luego quitando el resistivo para darle un material inorgánico con un patrón.

El grupo está utilizando uno de los tres métodos principales para la deposición selectiva por área, llamado «deposición de capas atómicas», centrándose en el uso de «monocapas autoensambladas» (SAM).

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Todo suena muy técnico, lo sabemos, pero será muy probablemente el futuro en la fabricación de CPUs en los próximos años, después de que los procesadores de 7 nm lleguen a nuestros PCs, que no falta demasiado.