A pesar de que el chipset Kirin 980 fue revelado hace sólo un par de meses, Huawei ya está trabajando en otro chipset que utilizara un nodo FinFET de 7 nm. Según un informe procedente de China, el chipset Kirin 990 ya está en preparación y llegara en el primer trimestre de 2019. La gran novedad con respecto al Kirin 980, será el módem 5G dedicado para velocidades de conectividad inalámbrica de próxima generación.
Según fuentes de la industria, TSMC fabricará el nuevo chipset y la subsidiaria de Huawei, HiSilicon, invertirá más de 28 millones de dólares en investigación y desarrollo, ya que el costo de las pruebas es exorbitante. Al igual que el Kirin 980 SoC, el chipset Kirin 990 también se fabricará utilizando el proceso de 7 nm mencionado anteriormente, y también incluirá los núcleos Cortex-A76.
Mientras que la arquitectura general del nuevo chipset es la misma que la del chipset Kirin 980, presumiblemente será el primer procesador de la compañía en contar con el módem Balong 5000, el cual está certificado para velocidades de 5G. Además, se espera que el nuevo chip ofrezca un aumento de rendimiento del 10% y que consuma un 10%menos de energía que su predecesor que no tienen modem 5G. En este momento, no se dispone de más información sobre el supuesto conjunto de chips.
Como Huawei no ha hecho ningún comentario sobre la existencia de este SoC, tendremos que esperar a que se publiquen más informes para saber si esta noticia es creíble. El recientemente lanzado Kirin 980 alimenta algunos de los nuevos teléfonos de las marcas Huawei y Honor, tales como los teléfonos Mate 20 y Magic 2.
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