La matriz del procesador «Coffee Lake» de 6 núcleos de Intel era esencialmente un «Kaby Lake» con dos núcleos adicionales, y sin cambios físicos en otros componentes, como el iGPU o el uncore (funciones). Con su nuevo silicio «Coffee Lake-R» de 8 núcleos (Intel Core 9000 de salida inminente), Intel ha centrado su atención no sólo en aumentar el número de núcleos, sino también en mejorar el controlador de memoria integrado.
La novena generación de procesadores Intel posee un nuevo controlador de memoria integrado de 128 bits (doble canal) que soporta hasta 128 GB de memoria. Los actuales procesadores DDR4 para equipos de escritorio compatibles con Intel sólo admiten hasta 64 GB, al igual que los procesadores AMD Ryzen para AM4.
La compatibilidad con hasta 128 GB explica la aparición de estándares de memoria fuera de especificación como los DIMMs de doble capacidad (DC) de ASUS. Samsung está preparado con un módulo de memoria UDIMM de doble rango de 32 GB compatible con JEDEC para plataformas cliente. La introducción de los UDIMMs de 32 GB también se produce en medio de informes que sugieren bajadas de precio de las memorias DRAM hasta 2019, lo que podría hacer que los kits de memoria de doble canal de 32 GB consistentes en dos UDIMMs de 16 GB sean más asequibles.
El aumento en la cantidad máxima de memoria también podría indicar la intención de Intel para introducir módulos de memoria Optane basados en 3D XPoint como alternativas a la memoria principal basada en DRAM, con capacidades más altas que compensan las peores latencias y velocidades de datos en comparación con la DRAM.
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