Intel ha sido durante mucho tiempo la estrella brillante en la industria de fabricación de semiconductores, con un diseño de producto y esquema de fabricación vertical perfectamente integrado. Intel siempre ha destacado por ser una de las pocas compañías capaces desarrollar sus arquitecturas y adaptar sus instalaciones de fabricación a sus características de diseño, asegurando un matrimonio perfecto entre diseño y fabricación.
AMD también era en el pasado una compañía completamente integrada, pero decidió hacer un spin-off de su división de fabricación para sobrevivir tras los serios aprietos económicos en los que se vio sumergida con la compra de ATI, de esta escisión nació GlobalFoundries.
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Ahora, Mehdi Hosseini, un analista de Susquehanna, afirma que Intel ha perdido su liderazgo en semiconductores, y tiene multitud de problemas con su nodo a 10 nm que, es técnicamente más avanzado que algunas implementaciones de 7 nm que esperan ser ofrecidas al mercado por sus competidores. Sin embargo, hay un área donde Intel dejará de ser capaz de reclamar su liderazgo, se trata de las técnicas de fabricación que incluyen EUV (Extreme UltraViolet).
Se informa que Intel decidió posponer sus esfuerzos de EUV para otros procesos, sin tomar en cuenta el desarrollo de su proceso de 7 nm. TSMC busca desarrollar procesos de manufactura de 7 nm y 7 nm +, donde solo este último contará con integración EUV, una forma de dividir costos y reducir la dependencia de una tecnología todavía exótica. Mientras que Samsung y TSMC están mirando hacia algún nivel de integración de EUV en 2019, Intel está mirando hacia 2021.
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