El i9-9900K estará soldado y no tendrá pasta térmica de baja calidad

Una filtración acaba de revelar que los próximos procesadores Intel Core i9-9900K, y probablemente otros de su misma generación como el i7-9700k, estarán soldados.

Grandes noticias: al menos el i9-9900K estará soldado (y puede que también el i7-9700K e i5-9600K)

La filtración anónima que ha llegado a Videocardz cuenta con unas diapositivas en las que se detallan los próximos procesadores Intel de novena generación, pero donde destaca un detalle en las tecnologías mencionadas: STIM.

La incorporación de STIM o Soldered Thermal Interface Material indica de forma totalmente clara que la transferencia de calor entre el die y el IHS se realizará mediante soldadura, y sin hacer uso de la ya conocida pasta térmica de baja calidad que usaban hasta ahora (llamada popularmente ‘pasta de dientes’) y que provocaba grandes mejoras de rendimiento al realizar el peligroso proceso de delid.

Si se menciona esta característica de STIM significa que estará presente al menos en el procesador tope de gama, el i9-9900K, pero eso no quita que no pueda estar presente en el i7-9700K o i5-9600K, y habrá que esperar para confirmarlo. En todo caso, este es un auténtico notición puesto que lo más probable es que estos procesadores se puedan refrigerar convenientemente y que ya no se volverán a encontrar los relacionados con el compuesto térmico usado por Intel en el pasado.

También es una excelente noticia para la comunidad de overclockers, que no tendrán que preocuparse de realizar delid a los procesadores para mejorar sus temperaturas, sin arriesgarse a dañarlos permanentemente.

Aclaración para usuarios principiantes sobre el tipo de unión del que estamos a hablar:

La soldadura / unión con pasta térmica se realiza entre el llamado IHS y el die, dos partes de la CPU, no entre CPU y disipador

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¡Los nuevos procesadores Intel de 9ª generación ya están cada vez más cerca! Por ahora, estamos viendo cómo dos de los aspectos más criticados en generaciones pasadas están siendo tomados en serio por Intel. Por una parte, está la compatibilidad con placas Z370, H370, B360, H310 y Q370, algo que no ocurrió con el paso a Coffee Lake. Por otra, está el uso de esta soldadura que será realmente beneficiosa para todos.