Shuttle es un referente en creación de barebones y equipos compactos, sus modelos XPC tipo «cubo» son míticos y siguen produciéndose modernizándose con cada generación. El nuevo Shuttle XPC SZ270R9 es el primero de esta gama con un marcado carácter gaming, con su nuevo frontal con leds, pero es bastante mas que un frontal RGB.
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Agradecemos la confianza a Shuttle por el préstamo del producto para su análisis:
La palabra barebone entro en el conocimiento general de los usuarios de nuestro país a través de pequeños cubos que fueron la semilla de lo que ahora conocemos como sistemas compactos. Shuttle fue pionero en este tipo de sistemas y lleva produciéndolos, generación tras generación, sin muchos cambios.
Aunque el cubo Shuttle sigue siendo como en sus inicios, versátil y compacto, ahora ha iniciado un camino de transformación hacia las tendencias funcionales y estéticas más actualizadas. Hoy os mostraremos una de sus creaciones más recientes, aunque no suficientemente actualizada, con lo que podremos comprobar si el formato sigue siendo útil hoy en día.
Desde que existen los barebone con formato “cubo” existe la gama XPC de Shuttle. Son los que fundamentaron este formato de ordenador compacto, pero con posibilidad de configuraciones potentes, con un diseño esencial que apenas ha cambiado durante los años.
Sus características principales están en el uso de una estructura completamente en aluminio, salvo el frontal y no en todos los modelos, con placas base de formato propietario, pero con anclajes completamente compatibles con placas Mini-ITX.
Estas placas base de formato propietario tienen ventajas importantes sobre el formato compacto estandarizado, que es el Mini-ITX. Son placas algo más anchas y más largas que permiten integrar dos puertos de ampliación para tarjetas y también permiten añadir los cuatro slots de memoria que solemos encontrar en formatos más grandes. Son ventajas importantes a la hora de montar un equipo de trabajo, u ocio, donde queramos una capacidad de ampliación superior.
Su diseño modular, con fuente de alimentación integrada, siempre ha incluido una buena capacidad de almacenamiento, y con las generaciones se han ido incorporando los mejores chipsets, con nuevos sistemas de almacenamiento y posibilidad de añadir otras tecnologías como conectividad inalámbrica.
Estos equipos también han disfrutado siempre de un buen conjunto de conectores, es fácil encontrarlos con dos o más puertos Ethernet, y conectividad de vídeo variada, para conectar fácilmente múltiples pantallas.
Otra de las características clásicas de esta plataforma de Shuttle es la incorporación de sistemas de refrigeración de expulsión directa del aire caliente generado por la CPU. Esto se consigue mediante disipadores basados en heatpipes que conectan la CPU con el ventilador de extracción posterior, de 80mm, y que actualmente tiene una excelente gestión del calor y del ruido.
Todas estas características básicas las encontramos en esta novena generación del formato XPC de Shuttle (El R9 del final indica la revisión de la plataforma), pero muchas ya estaban añadidas en la versión R8 que también podemos encontrar en una variante muy similar a esta, pero algo más “clásica”.
En estas variantes, R8 y R9, podemos encontrar un interior rediseñado donde desaparecen las opciones para unidades de 5.25” y donde se introduce un anclaje rápido para unidades de 2.5”. En estos nuevos interiores podemos instalar hasta cuatro unidades de almacenamiento de 3.5 y Shuttle ha añadido también un ventilador frontal, sincronizado con el ventilador de la CPU, para lograr un mejor flujo de aire en toda la caja.
La fuente integrada también ha aumentado su potencia, ahora está en los 500w con certificación “80 Plus Silver” y está mejor dimensionada para dar cobertura a todas las unidades de almacenamiento que podemos albergar dentro de la caja. Tiene capacidad también para una tarjeta gráfica con doble conector PEG de 8 y 6 contactos.
Otra de las mejoras de estas nuevas generaciones lo encontramos en que estas nuevas placas base soportan las nuevas unidades NVMe en formato M.2 con conectividad PCI Express 3.0 de hasta 4x. Esta placa base tiene dos de estos conectores, uno de ellos también con capacidad SATA.
La diferencia principal entre las variantes R8 y R9 la encontramos en el frontal. El R9 cambia la estética tradicional de esta gama de Shuttle por algo más “gaming” con un frontal plástico que tiene un potente sistema de leds con capacidad de configuración RGB. También encontraremos un software personalizado para gestionar esta nueva plataforma, que admite overclocking para procesadores de la serie K de Intel.
El modelo XPC SZ270R9 que analizamos hoy viene equipado con un chipset Z270 de Intel, con soporte para Optane Memory de Intel, limitado a procesadores Core de Intel de sexta y séptima generación. Los nuevos procesadores Coffee Lake no son compatibles con este chipset y este barebone de Shuttle no los soporta.
Eso sin duda es un revés importante puesto que Shuttle actualmente no dispone de ningún barebone similar con chipsets actualizados para la plataforma Coffee Lake de Intel. Aun así, la oferta de procesadores de Intel para estas generaciones tiene ahora precios muy atractivos y también procesadores muy capaces. Podemos montar en este barebone procesadores de hasta 90w de consumo así que está cubierta cualquier variante de Intel en socket LGA1151 para procesadores Intel Core de sexta y séptima generación.
En la parte posterior podremos encontrar cuatro puertos USB 2.0, cuatro puertos USB 3.0 de tipo A y, para mí lo mejor, dos puertos Ethernet Gigabit con chipsets Intel i211. La conectividad de video tiene capacidad para tres pantallas, o más si usamos gráficos dedicados, con un conector HDMI 2.0 y dos conectores Displayport 1.4, todos con capacidad para 4k por encima de los 60Hz.
En el frontal encontraremos dos puertos USB 3.0 tipo A adicionales, así como conectividad de tipo HD Audio. Como veis la carencia más destacable es que no tendremos acceso a ningún tipo de conector USB-C.
La conectividad interna es intensiva y nos demuestra porque estas placas, de formato propietario, son mucho más capaces que cualquier ITX estándar. Tiene dos slots de ampliación, uno de ellos de 16x y otro de 4x. Esa es la primera diferencia, la segunda llega en forma de dos slots M.2 para unidades de almacenamiento y uno más, más corto tipo 2230 tipo A, para tarjetas de ampliación como pueden ser controladoras de red inalámbricas.
El equipamiento se completa con cuatro conectores SATA 6Gbps, que permiten modos RAID 0, 1, 5 y 10 y cuatro slots de memoria DDR4, con soporte XMP, que admiten hasta 64GB en módulos de 16GB y en una configuración de doble canal.
Algo que hace grande a este formato de Shuttle, formato que prácticamente ya solo cultivan ellos (que también tienen otros muchos formatos compactos con gran aceptación en el mercado industrial) es que podemos usarlos para todo tipo de PCs, con escasas limitaciones. Son máquinas donde podemos montar procesadores potentes, donde podemos ampliar memoria, almacenamiento y gráficos dedicados con facilidad. Eso lo convierte en una plataforma todoterreno.
Admite cualquier gráfica con formato de referencia de AMD y de Nvidia con más de 32cm de largo, también permite un montaje sencillo y accesible con mucha apertura lateral y con mucha facilidad para desmontar diferentes elementos que faciliten el mantenimiento y montaje.
Todo lo necesario esta ya dispuesto, solo hay que añadir procesador, RAM y almacenamiento. La placa base, la fuente de alimentación y toda la refrigeración ya está dispuesta de serie y diseñada para trabajar perfectamente en conjunto.
El renovado sistema de montaje de unidades, que admite más discos que nunca, nos permite también otro tipo de usos antes imposibles como configuraciones de gran densidad de datos para formar servidores de datos, máquinas para virtualización, etc.
Esto sin dejar de lado otras utilidades clásicas como formar estaciones de trabajo, ordenadores de oficinal y también el verdadero objetivo de este nuevo modelo, acercar el formato a jugadores. Podemos montar configuraciones realmente capacitadas para este tipo de uso ya que podemos instalar tarjetas gráficas potentes, procesadores con overclocking, gran cantidad de RAM y las mejores unidades de almacenamiento del mercado.
El Shuttle XPC SZ270R9 añade también un par de novedades que no encontramos en modelos anteriores. El frontal dispone de 8 zonas, formando una X, en el frontal del chasis. Es la única zona de la caja que no está construida en aluminio. Para dar cabida a este frontal Shuttle ha colocado los conectores frontales en el marco superior.
Este sistema de leds se puede controlar mediante el software XPC overclock que Shuttle estrena en este modelo. El programa nos permite monitorizar y controlar el overclocking de procesadores de la serie K desde Windows. Tiene un interfaz gráfico agradable que también estadísticas en tiempo real del funcionamiento de nuestro sistema y un sistema de avisos ante cualquier problema en el funcionamient del equipo.
Dentro de esta aplicación también tendremos acceso a las funciones de control de la iluminación RGB situada en el frontal. Tiene dos perfiles de color, dependiendo del modo de overclocking que tengamos activado y los típicos efectos que vemos en todos los sistemas RGB como respiración, parpadeo, parpadeo doble o color fijo.
Nos ofrece seis colores base, pero luego podemos personalizar otros cinco mezclando los tres canales RGB para un resultado total de 16 millones de combinaciones de color.
Nosotros hemos decidido montar en este equipo un sistema de almacenamiento masivo que combinaremos con máquinas virtuales para desarrollo. En ella hemos instalado un procesador interesante como es el Pentium Gold G4560, con dos núcleos y cuatro hilos de proceso, con 16GB de RAM, en dos módulos de 8GB, dejando espacio para ampliar memoria en un futuro y con 4 discos de 4TB montados en RAID 5 y con Windows 10 Pro como sistema operativo principal montado sobre una unidad PCI Express NVMe Toshiba de 128GB capaz de desarrollar hasta 1.5GBps de ancho de banda en lectura.
Nos queda espacio para más RAM, una unidad SSD extra, podemos instalar si queremos un módulo inalámbrico (tiene pre-taladros en la zona trasera) y nos quedan también dos slots de ampliación donde podemos añadir gráficos dedicados, mas almacenamiento, conectividad extra, o cualquier otra cosa que podamos añadir gracias a tarjetas de ampliación.
Sus dimensiones de 33x22x20cm ofrecen un cubicaje de poco más de 13 litros internos lo que lo convierte en uno de los sistemas más compactos que podemos encontrar en el mercado. Los sistemas XPC de Shuttle, con su forma de cubo, siguen siendo una de las formas más reducidas de montar un PC de grandes prestaciones y lo logra con menos carencias que otros sistemas formados alrededor del formato ITX.
En cuanto a esta variante, el nuevo SZ270R9 sé que da corto en cuanto a chipset, ya que no podremos montar los nuevos procesadores Coffee Lake de Intel de octava generación, pero en general ofrece una increíble plataforma sin limitaciones más allá de las que nos imponemos nosotros optando por tamaños compactos.
Es una máquina, que, sin pasarnos con el overclocking, silenciosa y de funcionamiento bastante fresco. En nuestras pruebas con nuestro procesador de 54w TDP y cuatro discos de 3.5” y 7200rpm en su interior, no hemos pasado de una temperatura de sistema de 40 grados, con temperatura ambiente de más de 25 grados. Cuenta con varios perfiles de funcionamiento para el ventilador, según nuestras necesidades, y se ajusta también automáticamente a los requisitos puntuales de procesador y sistema. El ruido del ventilador no ha superado, en carga, los 40dBA de ruido, usando ambos ventiladores, el frontal y el trasero.
Con un procesador más potente que el nuestro, cualquier Core i5 o Core i7 de séptima generación, y una gráfica adecuada, podremos tener un PC para jugar de excelentes prestaciones, o con gráficos profesionales, una pequeña estación de trabajo para diseño. El Shuttle SZ270R9 nos pone todas las opciones encima de la mesa; solo hay que elegir. Su precio en tiendas online es de 400 euros.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| + Gran capacidad de ampliacion | – Precio algo elevado para esta gama |
| + Excelente gestión del calor | – No admite procesadores Core de octava generación |
| + Estructura completamente en aluminio |
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