Con la llegada de los nuevos procesadores AMD Ryzen 2700X/2600X/2600 y el chipset X470 toca hacer un repaso a las novedades de esta plataforma frente a la primera generación de Ryzen. Esta nueva generación se corresponde a una transición antes de la llegada de la nueva arquitectura Zen+, por o que los cambios no son muchos realmente. Todas las novedades en AMD Ryzen 2700X/2600X/2600 y el chipset X470.
La principal mejora de AMD Ryzen 2700X / 2600X / 2600 es el paso a un proceso de fabricación a 12 nm FinFET de Global Foundries, es un salto pequeño frente a los 14 nm de los primeros Ryzen, pero ofrece algunas mejoras bastante interesantes en prestaciones y eficiencia energética. AMD ha estimado que el salto al nuevo proceso de fabricación permite que los nuevos procesadores sean hasta un 16% más rápidos con el mismo consumo de energía, y un consumo un 11% inferior con el mismo desempeño.
Este proceso de fabricación a 12 nm FinFET de Global Foundries se une a las tecnologías XFR 2.0 y Precisión Boost 2, todo el conjunto permite a AMD ofrecer unas frecuencias de funcionamiento hasta 300 MHz superiores a la anterior generación, más MHz significa más rendimiento por lo que esto es muy importante.
Llegados hasta aquí, podemos afirmar que AMD ha logrado que los procesadores AMD Ryzen 2700X/2600X/2600 funcionen a frecuencias más elevadas que los chips de la primera generación si aumentar el consumo de energía, algo que es muy importante.
Pero las mejoras de AMD Ryzen 2700X/2600X/2600 no acaban ahí, la compañía he retocado el subsistema de memoria para mejorar levemente el IPC de estos nuevos procesadores, AMD afirma que el IPC ha aumentado en un 3%. AMD ha logrado reducir la latencia de la caché L1 en un 13%, la latencia de la caché L2 en un 24% y la latencia de la caché L3 en un 16%. Estamos hablando del que era el principal punto débil de los primeros procesadores Ryzen, especialmente en los videojuegos por lo que es un avance importante, y que sienta una mejor base de cara al desarrollo de la arquitectura Zen 2 que dará vida a los procesadores Ryzen de tercera generación en 2019.
También se ha incluido una nueva controladora DDR4, capaz de soportar memorias JEDEC DDR4-2933 y memorias a 3466 MHz gracias a los perfiles AMP. Recordemos que el bus Infinity Fabric de la arquitectura Zen ofrece un ancho de banda directamente proporcional a la velocidad de la memoria RAM, por lo que cualquier mejora en este sentido es destacable.
En cuanto al chipset X470, la principal novedad que incluye es la tecnología AMD StorteMI, la cual permite combinar los SSDs y los discos duros mecánicos en un único pool de gran capacidad y alta velocidad. Esta tecnología se puede activar y desactivar en cualquier momento a voluntad del usuario, es comatible tanto con discos duros mecánicos como SSDs SATA y NVMe e incluso módulos Optane, también permite añadir una caché DRAM de 2 GB.
[irp]Aquí finaliza nuestro post sobre todas las novedades en AMD Ryzen 2700X/2600X/2600 y el chipset X470, recuerda compartirlo en las redes sociales para que pueda ayudar a más usuarios.
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