GlobalFoundries es una de las fundiciones más importantes en el mundo de los semiconductores, por lo que no para de invertir en nuevos procesos de fabricación. La empresa ha detallado todas las mejoras que ofrecerá su avanzado nodo a 7 nm LP.
El nuevo proceso a 7 nm LP de GlobalFoundries será el usado por los procesadores AMD Ryzen de tercera generación, los cuales no llegarán al mercado hasta el año que viene si no hay retrasos de por medio. Este nuevo proceso ofrecerá un rendimiento un 40% más elevado que su actual nodo a 14 nm, a la vez, el consumo de energía se reducirá en un 60%. Son unas cifras muy ambiciosas por lo que habrá que ver si se cumplen realmente o parte de la mejora se queda por el camino.
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Este nuevo nodo a 7 nm LP permitirá reducir el tamaño de los chips en gran medida, hasta 2,7 veces más pequeños, lo que permitirá a los arquitectos integrar muchos más transistores en un mismo espacio. Con esto quizás sea posible que los Ryzen de tercera generación incluyan seis núcleos en cada complejo CCX, lo que daría doce núcleos en un único chip.
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GlobalFoundries afirmó hace poco que este nuevo proceso de fabricación permitirá alcanzar frecuencias de hasta 5 GHz, lo que sería uno de los motivos más importantes de tal mejora en el rendimiento ofrecido por los nuevos procesadores. Por supuesto, AMD no será la única empresa en utilizar este nuevo proceso de fabricación, es de esperar que también de vida a un gran número de procesadores para smartphones y tablets.
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