Discos duros y SSD

Silicon Motion presenta los SSD ultrarapidos FerriSSD SM689 y SM681

El año pasado, Silicon Motion anunció su primer SSD 3D NAND de un solo chip. Ahora anuncian que cuentan con las primeras unidades SSD de un solo chip PCIe NVMe del mundo con funciones de protección de datos de nivel empresarial. Se trata de los modelos SM689 y SM681, que se unen a las soluciones SM601 (PATA) y SM619 (SATA) de la familia Silicon Motion FerriSSD.

FerriSSD SM689 y SM681 ofrecen velocidades de lectuira de hasta 1,45 GB/s

Al igual que las unidades anteriores, el SM689 y SM681 son ideales para aplicaciones informáticas en mercados industriales, comerciales, empresariales y de automoción.

¿Qué características tienen los FerriSSDs SM689 y SM681?

  • Protección de extremo a extremo de la ruta de datos, que aplica el código de corrección de errores (ECC) a los buffers SRAM y DRAM del SSD, así como a la matriz de memoria NAND Flash primaria.
  • Caché de datos DRAM para garantizar la programación de datos y permitir la redundancia de datos, sin retrasar las operaciones del procesador host.
  • Zona Híbrida que permite particionar un solo disco en zonas de celdas en un nivel (SLC) y de celdas/multi-niveles (MLC/TLC/TLC), lo que permite velocidades de acceso y retención de datos más rápidas.
  • Escaneo inteligente/DataRefresh protege contra una mayor pérdida de datos al operar a altas temperaturas.
  • Tecnología NANDXtend que incorpora el motor LDPC ECC de alto rendimiento de 4ª generación de Silicon Motion con RAID. Esto garantiza una mayor integridad de los datos incluso en entornos físicos extremos.
  • Paquete de 16mm x 20mm (SM689) y 11.5mm x 13mm (SM681) de un solo chip de 16mm x 20mm (SM689)
  • Soporta temperaturas industriales de -40 a 85 grados centígrados
  • Las capacidades oscilan entre 16 GB y 256 GB en el lanzamiento

Estas unidades poseen unas velocidades de lectura secuenciales de hasta 1,45 GB/s y una velocidad de escritura secuencial de hasta 650 MB/s.

Silicon Motion tiene la intención de mostrar estas unidades en persona en la Embedded World Exhibition de Nuremberg, Alemania, del 27 de febrero al 1 de marzo de 2018.

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