La larga colaboración entre Intel y Micron para el desarrollo y la fabricación de memorias flash NAND pronto va a llegar a su fin. Ambas compañías han anunciado sus intenciones de seguir su propio camino luego de presentar su tercera generación de módulos 3D NAND a finales de este año o principios de 2019.
Intel y Micron romperán su alianza luego de 13 años
IM Flash Technologies, (IMFT) fue formada por Intel y Micron hace 12 años como una empresa conjunta para la fabricación de flash NAND. IMFT comenzó a experimentar con memorias NAND de 72nm poco antes de que las unidades SSD empezaran a generalizarse, y durante la mayor parte de su historia, fue uno de los cuatro principales fabricantes de flash NAND del mundo.
Intel y Micron tienen prioridades muy diferentes para su negocio de flash NAND. Intel utiliza casi exclusivamente sus NAND en sus propias unidades SSD, mientras que Micron es a la vez un importante proveedor de unidades SSD y de flash NAND en ‘bruto’.
Intel y Micron están actualmente implementando el uso de su segunda generación de NAND 3D de 64 capas, mientras desarrollan el futuro NAND 3D de 96 capas. Incrementar la cantidad de capas en el rango de los tres dígitos puede requerir que se adopte un proceso de fabricación diferente al que se utiliza actualmente, e Intel y Micron podrían estar en desacuerdo sobre cuándo hacer ese cambio en los métodos.
La realidad es que buscar los motivos es entrar en el terreno de la especulación, ya que ambas compañías no han dado detalles del porqué. Para finalizar, aseguran que el desarrollo de la memoria 3DXPoint no se verá afectada por esta división.
