La segunda generación de procesadores AMD Ryzen llegarán en algún momento del primer trimestre del año 2018 junto a las nuevas placas base de la serie AMD 400, pese a ello serán totalmente compatibles con las actuales placas base de la serie 300 con una actualización de BIOS. Nuevos detalles de los chipset serie 400 confirman el uso del bus PCI Express 3.0 para todos sus propósitos.
Es algo que ya se rumoreaba pero finalmente se ha confirmado, las nuevas placas base de la serie AMD 400 tendrán lanes PCI Express 3.0 de propósito general, estos estarán a cargo de diversas controladoras integradas en la placa y fuera del chipset, estos lanes externos al chipset estarán conectados a las ranuras x1 y x4. Una diferencia importante frente a las placas de la serie 300 que usan el bus PCI Express 2.0 para propósito general.
AMD confirma que la segunda generación de Ryzen llegará en el primer trimestre de 2018
Los actuales procesadores Ryzen añaden 16 lanes PCI Express 3.0 para las tarjetas gráficas y 4 lanes que sirven como bus de chipset y se usan típicamente para sostener una ranura M.2 32GB/s. Con el avance de las nuevas placas base de la serie 400 podemos esperar unidades con más de una ranura M.2 32 GB/s.
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Recordemos que la segunda generación de procesadores Ryzen se fabrican usando el nodo a 12 nm FinFET de GlobalFoundries, esto permitirá alcanzar mayores frecuencias que la primera generación sin un aumento en el consumo de energía.
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