No hay ninguna duda de que la tecnología de memoria HBM es el futuro de las tarjetas gráficas, sus ventajas son innegables pese a que hoy por hoy su uso sigue planteando demasiadas dificultades. HBM3 será la tercera generación y ya hemos conocido algunas de sus impresionantes características.
HBM3 ofrecerá 512 GB/s por stack
RAMBUS ha revelado las especificaciones de la memoria HBM3 que llegará junto a la starjetas gráficas de próximas generaciones, por ahora las especificaciones no son definitivas pero si que nos dan una idea de por donde irán los tiros.
Que nadie se emocione puesto que no se espera que veamos las primeras GPUs con memoria HBM3 hasta el año 2019 como mínimo, AMD ha sido la pionera en apostar por esta tecnología y sus próximas tarjetas tope de gama en el año 2018 seguirán usando la memoria HBM2 cuyo potencial es muy superior a lo que hemos podido ver en las Radeon RX Vega por lo que aún queda mucho margen por explotar.
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RAMBUS afirma que la memoria HBM3 doblará el ancho de banda de la actual HBM2, eso como mínimo. Con esto podemos esperar que HBM3 ofrezca un ancho de banda de 512 GB/s por cada stack, justo el doble que la actual HBM2 que se queda en los 256 GB/s como máximo por cada stack con una interfaz de 1024 bits. El uso de dos stacks de HBM3 nos daría una cifra de 1 TB/s de ancho de banda mientras que con cuatro stacks se podrían alcanzar los 2 TB/s. Para lograr estas impresionantes prestaciones se utilizará un proceso de fabricación a 7 nm.
[irp]Los fabricantes de GPUs no deberían tener prisa en montar esta nueva memoria HBM3, pues hemos visto como las prisas no le han traído nada bueno a una AMD que ha visto como sus arquitecturas Fiji y Vega no han estado a la altura de las expectativas por centrarse en una tecnología de memoria HBM con una disponibilidad demasiado reducida y que a la hora de la verdad ha supuesto más problemas que beneficios.
