Los nuevos dispositivos UFS de Toshiba se basan en la avanzada memoria flash BiCS FLASH 3D de 64 capas y estarán disponibles en cuatro capacidades: 32 GB, 64 GB, 128 GB y 256 GB.
Toshiba Memory America, líder mundial en soluciones de memoria, ha comenzado a probar dispositivos de almacenamiento flash universal UFS utilizando su avanzada memoria flash en 3D BiCS FLASH de 64 capas.
Los cuatro dispositivos son compatibles con JEDEC UFS Ver. 2.1, incluyendo HS-GEAR3, que tiene una velocidad de interfaz teórica de hasta 5.8 Gbps por pista (x2 pistas = 11.6 Gbps) sin que esto repercuta en el consumo eléctrico. El rendimiento de lectura y escritura secuencial del dispositivo de 64 GB es de 900 MB/segundo y 180 MB/segundo respectivamente.
Cuando hablamos del rendimiento de lectura y escritura aleatorias es aproximadamente un 200 y 185 por ciento mejor, que el de los dispositivos de la generación anterior del fabricante. Debido a su interfaz serial, UFS soporta la impresión a doble cara completa, lo que permite tanto lectura como escritura simultánea entre el procesador host y el dispositivo UFS.
Toshiba fue la primera empresa en el mundo en anunciar la tecnología de memoria flash 3D, y la incorporación de UFS basada en 3D mantiene a la empresa a la vanguardia de la innovación, al tiempo que mejora su gama existente de soluciones BiCS FLASH.
‘’Al llevar nuestra tecnología BiCS FLASH líder en la industria a UFS, continuamos ampliando las capacidades de nuestras soluciones de almacenamiento integrado «, señaló Scott Beekman, director de productos de memoria flash administrada por TMA.
CHIEFTEC acaba de presentar dos nuevas cajas para PC, Visio y Visio Air con un…
Asus ZenWiFi BT8 es un sistema Mesh Wi-Fi 7 el cual se sitúa por debajo…
Qualcomm anuncia nuevos SoC Snapdragon X, pero no se trata de una nueva generación, sino…
