Sin ninguna duda Intel esta a la vanguardia de la tecnología de procesamiento de silicio y ha sido siempre uno de los defensores más duros de una categorización de toda la industria tanto para evitar la confusión como para poner en perspectiva el liderazgo de sus procesos. Esto se debe a que no todos los fabricantes de chips basados en silicio usan los mismos estándares para medir el tamaño de sus transistores y juegan “sucio” para aparentar que son más avanzados de lo que realmente lo son.
Intel inicia la fabricación con su proceso a 10 nm Tri-Gate
El liderazgo de Intel se extiende hasta los 10 mm donde tienen la intención de mejorar la densidad de los transistores en 2,7 veces. La producción de chips de Intel a 10 nm se va a iniciar en el sector de los FPGA que son el candidato más adecuado debido a su naturaleza extremadamente redundante, en que un defecto no traería problemas catastróficos con los chips afectados, Intel puede simplemente deshabilitar arrays de puerta individual con defectos para poder aprovecharlos. Todo proceso de fabricación es inmaduro en sus inicios por lo que al principio no son adecuados para la fabricación de chips monolíticos muy complejos en los que la tasa de éxito sería demasiado baja.
Esa es la razón principal por la que Intel está poniendo su arquitectura FPGA «Falcon Mesa» a prueba con el proceso de 10nm. Esto permite a la empresa afinar aún más el proceso de producción de 10 nm con un producto de relativamente bajo riesgo, que es menos sensible a los problemas y defectos de rendimiento, al tiempo que se optimiza de cara a la fabricación de sus productos más críticos, principalmente CPUs. El diseño «FPGA» de Mesa Falcon también aprovechará la solución de empaquetado EMIB de Intel, donde el empaquetado de los chips se hace con sustratos de silicio adicionales que permiten la conexión y transferencia de datos más rápida entre bloques de silicio separados. Esto evita la necesidad de un interposer de silicio completo como AMD utiliza con sus tarjetas gráficas Vega, una forma más eficaz, pero mucho más cara de hacer esto.
Esto significa que Intel no necesita fabricar todos los componentes de un chip en el mismo proceso de 10 nm de bajo rendimiento y alto riesgo, ya que pueden usar otros nodos de proceso a 14 nm o incluso 22 nm para piezas que no son críticas en términos de consumo de energía o que no requieren una fabricación de vanguardia.
Fuente: techpowerup
