Toshiba anuncia la BG3, una nueva SSD NVMe de bajo consumo con memoria NAND BiCS3 3D

La transición de Toshiba a las memorias flash NAND 3D de 64 capas continúa hoy con el lanzamiento de la tercera generación de unidades SSD BGA, concretamente la serie BG3.

Desvelada inicialmente en el 2015, la gama de unidades SSD BGA de Toshiba incluye algunos modelos básicos que están orientados sobre todo a los fabricantes de equipos, y lo que más destaca de ellas es su bajo consumo energético y su compactibilidad, en lugar del rendimiento.

BG3, nueva SSD de Toshiba con el estándar flash 3D NAND BiCS

De este modo, la BG3 es la tercera SSD anunciada por parte de la compañía con el nuevo estándar BiCS3 3D NAND de 64 capas, después de la SSD XG5 NVMe para el mercado de los fabricantes y la SSD SATA TR200 para las ventas al por menor. Hasta ahora, todas las memorias SSD 3D NAND de Toshiba usan la variante TLC de 3 bits por celda.

Aparte de la actualización a la nueva generación de 3D NAND, muy pocas cosas han cambiado en la serie BG frente a la anterior generación. Por lo tanto, la serie BG3 sigue usando el estándar M.2 16x20mm con un enlace PCIe 3 x2.

Al igual que la generación previa, la BG3 es una SSD sin DRAM con soporte para la función de búfer de memoria NVMe 1.2 con el fin de minimizar el impacto en el rendimiento al no haber incluido una unidad DRAM en la propia SSD.

La BG3 estará disponible en tres modelos diferentes que abarcan desde los 128GB hasta los 512GB, pero sus diseños han cambiado un poco, ya que los dos modelos de menor capacidad tienen un grosor de 1.3mm en lugar de 1.4mm, mientras que el modelo de 512GB tiene ahora 1.5mm de grosor frente a 1.65mm de la generación previa.

Entre otras cosas, la BG3 alcanzará velocidades de lectura secuenciales de 1520 MB/s y velocidades de escritura de 840 MB/s, con un consumo energético máximo de 3.2W y medio de 2.7W.

Toshiba todavía no ha desvelado el precio exacto de la nueva SSD, pero la compañía dijo que es similar a las unidades SATA. Asimismo, el nuevo modelo está siendo enviado actualmente a los fabricantes de equipos y estará expuesto en el evento Flash Memory Summit la semana que viene.